Sida 1 av 1

Kylning av D-PAK?

Postat: 15 augusti 2011, 14:43:29
av AndersG
Någon som har erfarenhet av det? Anta att jag skall köra 60A kontinuerligt och har tex tre parallellkopplade FETtar med RDson om 11mOhm. Då har jag 4,4W per FET som skall bort. De flänsar jag hittar har 15..20C/W, sedan tillkommer termiska resistansen mellan chip och kåpa etc. Och det blie litet varmt....

Re: Kylning av D-PAK?

Postat: 15 augusti 2011, 14:53:19
av eqlazer
Aluminiumsubstrat och skruva fast i kylfläns/låda.

Re: Kylning av D-PAK?

Postat: 15 augusti 2011, 15:27:59
av psynoise
Ytmonterat kan kyla genom vior till bakomliggande kopparplan. Om det räcker i det här fallet vet jag inte.

Re: Kylning av D-PAK?

Postat: 15 augusti 2011, 17:35:18
av AndersG
Jo, detdär med vior känner jag till, men det funkar sämre för hemetsade kort. Vem säljer annars laminat med aluminiumsubstrat?

Re: Kylning av D-PAK?

Postat: 15 augusti 2011, 17:37:39
av kankki
Lättast blir väl att köpa fetar med mindre Rds(on) ;) Eller köra flera än tre i parallel på ett fett jordplan :)

Re: Kylning av D-PAK?

Postat: 15 augusti 2011, 17:39:51
av AndersG
Jo, men om kretsen (LM5050) skall fungera som det skall så måste man ha ett visst spänningsfall ändå.

Re: Kylning av D-PAK?

Postat: 15 augusti 2011, 17:45:55
av kankki
Kanske ha botten av fetarna utanför kortet, och löda fast botten på kopparbit, och benen på kortet? Fast då försvinner ju fördelarna av att köra SMD.

Re: Kylning av D-PAK?

Postat: 15 augusti 2011, 17:54:27
av AndersG
Japp, det är även ett alternativ jag grunnat på. Kommer att göra prototypen med TO220 kapslar tills vidare.

Re: Kylning av D-PAK?

Postat: 15 augusti 2011, 17:55:49
av kankki
Kopparfunderingen skulle gå att fixas ganska snyggt om du har en fräs :) Fräs ut ett hål, och lämplig kopparbit, samma tjocklek som kortet. Borde ju bara vara att fälla in i kortet.

Re: Kylning av D-PAK?

Postat: 15 augusti 2011, 18:27:07
av Borre
Skummade igenom databladet för LM5050 lite snabbt och tyckte mig se att man bör välja RDSon så att spänningsfallet är minst 22mV och högst 100mV vid tänkt ström.

Så har du tre parallellkopplade mosfet med vardera 11mOhm så blir det totalt minst 3.67mOhm och det ger vid 60A 220mV spänningsfall, mer än dubbel så mycket än rekommenderat. Du skulle ju kunna mer än halvera totala RDSon utan problem.

Re: Kylning av D-PAK?

Postat: 15 augusti 2011, 19:19:00
av AndersG
Fräs ut ett hål, och lämplig kopparbit, samma tjocklek som kortet.
Japp, så löste jag det med den ring av LEDdar jag byggde till kompisens fräs. Borrade hål och stansade ut kopparplättar.
Du skulle ju kunna mer än halvera totala RDSon utan problem.
Mja, jo, men jag är litet osäker var jag skall lägga mig. Det skall bli ett "relä" som kopplar över så att generatorn laddar även förbrukningsbatteriet, men först då startbatteriet är uppladdat, dvs då spänningen stigit över 13,5V i en minut kopplas "dioden" på. Generatorn ger max 60A, men jag misstänker att den verkliga laddströmmen, även om förbrukningsbatteriet är rätt urladdat blir betydligt lägre än så.

En annan hake re RDSon är att den skall vara logiknivåstyrd och det begränsar urvalet en del.