Svenska ElektronikForumet

Det verkar finnas tre problem som spökar numera:
* RoHS = Blyfritt.. till priset av höga temperaturer bl.a
* Tennbaserade morrhårr (Tin whisker)
* Differensen i temperaturkoefficienter större än skjuvhållfastheten i lödtennet
Verkar som det blir allt vanligare att ytmonterade kretsar som sitter tätt

Känns som det är ett fundamentalt mekaniskt feltänk i monteringskonstruktionen när det gäller BGA. Ett chip har uppenbarligen för stor skillnad gentemot kretskortslaminat i avseende på temperaturutvidningskoefficient. Konsekvensen blir att skjuvkraften kommer att dra loss komponenten när tennet blivit nog materialutmattat. Kretsar med ben får i princip en mekanisk buffert mot dessa krafter.

Kanske man kan se någon konsekvens av detta i militära konstruktioner?

Än så länge har det varit ganska restriktivt med BGA-kretsar hos vissa fordonstillverkare. Först nu som det börjar användas i stor skala.
Just av detta med skjuvkrafter vid värmeutvidgning, till viss del väljer man en bättre glasutvidgningskoefficient, standard FR4 duger inte.

Ett problem är också lackering, det kan krävas att man förseglar runt en BGA (lim av något slag) så att den vanliga lacken inte kan tränga in under. Det är annars risk att lacken utvidgas fortare än lödningarna klarar av.

Processerna för att kvalitetssäkra monteringen (bla röntgen) blir bättre och enklare att införa vilket också gör att BGA får det lättare att ta sig in på fordonsmarknaden.


Whiskers är främst risk för där man har en mekanisk påfrestning, typexempel kontaktdon. Men jag antar att även tempchock skulle kunna framkalla detta.