Svenska ElektronikForumet

Vilken teknik är att föredra då man placerat ut alla komponenter
på kortet och ska börja cadda kopparbanorna? Att börja med
matningsledningar till IC-kretsarna och sedan hoppa på resten eller
låta det vänta och utnyttja möjligheten med lödöar för att placera
trådförbindningar på komponentsidan? Jag undrar vilket som gör det hela
mest enkelt erfarenhetsmässigt sett?

Beror väl på hur många lager du använder.
Börjar dock alltid med avkopplingskondingarna till IC-kretsar o dyl, för att få så kort sträcka som möjligt mellan konding och pinne.
Dock kör jag med 4 lager, vilket gör det hela lite enklare.

Jag tänker mig att cadda ett enkelsidigt men utnyttjar givetvis
via och caddar trådförbindningar på lager 2.

Beror ju på vilken typ av signaler du har också, har jag högfrekventa signaler drar jag dessa tidigt. I det inkluderar jag matning till switchregulatorer och liknande. Sen är det inte alltid bra att låsa fast sig allt för mycket i ett tidigt skede, ofta ser jag saker som blir bättre om man flyttar om lite efter att ha dragit ett par ledningar.

Det är så jag nästan alltid har gjort fast eventuellt tänkte jag
testa med att rita matningen först till nästa kort. Och det är
en audioapplikation med 3 st. OP-AMP.

Det går inte att göra allt rätt från början, för mig är alltid drivspänning något som kommer i andra hand, den ska till alla kretsar men om man har dit signalledarna först och flyttar om och vrider och vänder en stund och sedan lägger till spänningen och sedan fortsätter att optimera. Sedan brukar jag komma ihåg fästhålen och då får man stuva om igen.

En layout blir aldrig färdig, man kommer till en punkt då man ger sig bara.

Protte

"En layout blir aldrig färdig, man kommer till en punkt då man ger sig bara."

Kan inte sägas bättre. Sitter faktiskt i detta nu och bara "pillar" med ett kort, som egentligen är färdigt för längesen, men så länge jag inte har lämnat det vidare till kund eller tillverkning så kan jag ta mig tusan inte låta bli.
Ang: vad cadda först, så brukar jag alltid börja med avkopplingarna och sedan signalerna, dom mest kritiska först dvs med ev hög frekvens.
Det brukar ju bli en hel del runt flyttande av komponenter och vridande av ev MCU innan det blir en slask.
Men rent generellt så anser jag att matningarna alltid kommer sist, i värsta fall så får det bli en bygel på matningen om signalerna kan routas effektivare pga det.