Svenska ElektronikForumet

Jag är ny här och allmänt ny på elektronik, lödning etc. Jag börjar på en single sided PCB som ska bli en musikeffekt. Jag kan ha missförstått vilken sida som är component side och vilken som är solder side. Först trodde jag component side var sidan med vit text (komponentnamn och "ramar" för komponenterna") och lödde på sex st. motstånd. Sedan blev jag osäker. Jag har en bild på vad jag menar och hoppas verkligen någon kan hjälpa mig få rätsida på det här. Om svaret finns i en FAQ eller redan existerande tråd ber jag om ursäkt och är tacksam för att bli dirigerad dit.

http://img30.imageshack.us/img30/9493/dscn1998sw.jpg

Uttrycken är från "gamla dagar" där man uteslutande hade hålmonterade komponenter, då stack man igenom komponentbenen från "Component side" och lödde fast dom på "Solder side" precis som du har gjort. Underförstådd är "Component side" ovansidan och därmed "Solder side" undersidan.

Så du har gjort rätt och det är bara att fortsätta.

Personligt gillar jag dock inte att man böjar komponentbenen så mycket, egentligen tycker jag inte att man behöver böja dom alls men upp till 45° är egentligen OK. Om du böjar så långt ner som du har gjort på bilden kan du riskera att ändan av benet kan gnaga sig igenom skyddslacken och orsaka en kortslutning.

Tack för de lugnande orden! Ang. böjandet av komponentbenen så kändes det inte direkt nödvändigt när jag gjorde det heller så när jag fortsätter kommer jag inte att göra det. Speciellt inte då du berättar att det kan skada och kortsluta kretsen!

Tack!

Komponentben SKALL böjas på enkelsidiga kort och opläterade dubbelsidiga, sen så håller jag med Icecap att det finns många bra anledningar att INTE böja benen på dubbelsidiga och genompläterade kort.

limpan: nu får du allt förklara varför dom "SKALL" böjas på enkelsidiga kort ?

Limpan: OK, min utbildning är lite äldre men INGENSTANS blev det sagt att komponentben SKA böjas under de förutsättningar! Man FICK böja dom, 30° var ganska OK och 45° var maximum.

Men OK, det var bara MIL-specificerat lödutbildning, kanske något kommersiellt jag kan ha gått miste om...

Enligt Svenska militära lödregler så skall komponentben böjas för enkelsidiga och ej genompläterade kort.
Iallafall så gällde det under hela 80-talet samt de första åren på 90-talet.
Orsaken är att med raka ben så är det mycket lätt att vid mekanisk stress så bryts lodet bort från komponentbenet.
Med bockade pinnar så är kraften som krävs inte vinkelrät mot drag/tryckriktningen på komponentbenet.
Då fås en starkare lödning som gör att kretskortet klarar högre mekaniska och termiska påfrestningar.
Jag har själv varit med om att skaka loss komponenter som varit felaktigt lödda (ej bockade) i utmattningsskakprov i slutet av 80-talet.
Det blir som ett hål rakt igenom lödningen trots att fullgod vidhäftning gällde före skakprovet.
Det var dessutom mycket vanligt att komponenthålen då borrades med alldeles för stor diameter då MK-fabrikanterna bara hade ett mycket begränsat antal borrdiametrar i sina borrmaskiner, det är inte ovanligt att alla hål för "vanliga" komponenter är borrade med 1,0 eller 1,1 mm, hål som vi idag skulle borrat med 0,7/0,8mm...
Fast allt detta är egentligen passé numera då allt görs som genompläterade kort, då sitter ju en krage av lödtenn runt komponentpinnen på båda sidorna samt genom hela kortet och lödfogen blir mekaniskt sett mycket stark.
Fast kanske så skall denna teknik tas upp igen då de blyfria loden (typ SAC 305 t.ex) är hårdare och inte lika "sega" som 60/40 lod.

Det är rätt som limpan skriver, för att få en vettig "längd" på lödfogen så ska det bockas på enkelsidiga/ej plätterade kort. Optimalt är att spalten mellan ytorna ska vara 0,2 mm, nu går ju inte det då tråden på komponenten oftast är rund men det ska vara tight mellan ben och folie.

Nu får vi komma ihåg att IceCap är utbildad inom det DANSKA försvaret, och vi vet ju hur det gick, de förlorade Skåne.

Protte

Haha, jag ska försöka att inte utsätta mitt kort för så mycket mekanisk och termisk stress. Det är ju trångt på det här kortet så det gynnade mig en aning att inte böja.

För hemma/hobby bruk så är det kanske mer praktiska frågor som avgör hur man gör.
Om man bocker en del så är det lättare att vända kortet för att löda (utan att
prylen trillar bort). Sammtidigt är det lättare att avlöda och byta en komponent
om det inte är bocket *för* mycket, d.v.s att man kommer åt med t.ex en
lödpenna att smälta lösningen och samtidigt "räta upp" benet. Jag tycker nog
att Icecap's rekomendation om ca 45 grader är helt OK...

Jag bävar inför eventuella avlödningar men det här lödandet har givit mersmak. Efter att vi rett ut det här med lödsidan/komponentsidan har jag nu monterat järnet med motstånd och ett par IC-socklar. Nästföljande blir ett par dioder. Jag har förstått att de är polära och värmekänsliga och eftersom jag kommer att bli tvungen att löda dit ett gäng kondensatorer som också är värmekänsliga måste jag försöka isolera dem på något vis. Det är ju ändå mitt första ordentliga lödjobb. Jag har läst krokodilklämmor någonstans. Vad tycker ni? Det ska ju finnas någon annan typ av klämma för ändamålet också.

Vad är det för dioder och kondingar som är *SÅ* värmekänsliga ?
Inga normala dioder eller kondingar i alla fall...

Sen är det en annan sak att du måste vända dioderna rätt,
men det är ju, som sagt, en en helt annan sak.

Haha, vad vet jag

Men vad jag läst är typ: "Var försöktig när du löder kond. och dioder för de är värmekänsliga" och så får du ju ha i åtanke att jag är riktigt färsk på det här!

Kan vi inte reda ut lite mer i detalj hur värmekänsliga dessa komponenter är? Mer/mindre än IC:er? Klarar de en 3-sekunderslödning? (Skulle tro att jag snittar på 1,5 men ändå)

Ang TS:

"Component side", komponentsidan är den sida där alla chips mm sitter.
"Solder side", lödsidan är undersidan där alla kallödningar sitter..

Fast med ytmonterat så kan man ju fundera på vad som är upp och ner.... eftersom det går att kombinera rätt friskt.

Snart kommer väl kretskort med komponenter mellan lagrerna..

Ganska ointressant när det gäller ytmonterat eftersom du bara kan sätta dessa på en sida på kortet. Hålmonterade kan man sätta på bägge sidor av kortet och löder på motsvarande.