Svenska ElektronikForumet

Jag misstänker att det är kört men vi har en server där en kontakt med rätt många lödpunkter (BGA) lossnat från moderkortet pga fysisk åverkan.
Finns det något sätt att lösa det? Typ försiktigt värma moderkortet från undersidan!?
Eller är hela skiten rökt då?

Hur löds dessa i fabrik egentligen!?

Dom löds förmodligen i ugn som det mesta annat. Det finns speciella BGA rework stationer men jag vet inte exakt hur dom fungerar. Beror väl lite på hur komponenten ser ut också antar jag.

Det här kanske inte funkar på din kontakt men lite tufft att det går. Tycker inte komponenten borde må så bra av det dock?
http://www.ifitjams.com/2008/08/reflowi ... ssors.html

Video #2 får mig att undra hur varmt ett värmeljus egentligen blir på undersidan..

På jobbet, så används en hållare, där det kretskortet värms underifrån med ir......
Sedan finns en arm för chippet som skall dit. Det är väldigt hög precision. Det är en microskopfunktion som visar upp bilden på en skärm. Man lägger inte dit chippet som skall läggas dit själv.... man fäster det i en hållare i maskinen, sedan ställer man in maskinen så den kommer rätt...
Området runt kretsen som skall lödas bort, värmeskyddas med specialtejp.
Avlödningstid (tid som krävs för att löda loss) och ditlödningstid(tiden att löda dit) är automatiserad.
Maskinen ger inte samma temperatur hela tiden.

Det funkar säkert att göra som i länken E85 skickade oxå, men det verkar vara ett jäkla pill!

Haha, vilket j-a pyssel!
Dock är det inte applicerbart på mitt problem där det som lossnat är en kontakt. DVS det är ett par centimeter plast mellan BGA:n och kontakterna i andra änden.

Jo BGA är inga simpla saker precis. Vi hade en speciell 3D-scanner på ytmonteringslinan där jag jobbade bara för att se att pastan låg bra på kortet innan BGA:n läggs dit. Ganska noga...