Svenska ElektronikForumet

Hej , sitter o funderar på hur man ska på bästa sätt få ut så mycket kylegenskaper på ett kretskort jag håller på med.

tänkte höra vad ni har för erfarenheter eller tips

Saker jag vet,
desto tjockare koppar = bättre avledning
via hål till ett undre lager för bättre avledning.

men när de inte finns mycket plats på kortet så blir de desto knepigare,

här e iaf min lösning, finns de något som jag bör tänka på ??




För att få ett hum på storleken på kortet
viahålen under kretsen är 0.6mm
och komponenterna uppe till höger är i size 0805



Vore trevligt med lite synpunkter

//Thanks

Heltäckande jordplan är förstås bäst, men det är inte alltid så lätt på 2 lager.

Varför inte sätta vior direkt under thermal-paden? Så brukar exemplen vara gjorda, värmen leds direkt ner till undre lagret...

Sen är väl frågan hur mycket kylning som egentligen behövs? Har du någon siffra på termisk resistans som mål?

Har ingen personlig erfarenhet men har läst att det gör stor skillnad med lödtenn i dina vias.

Jag skulle göra så här:
1) Fylla ytan under kretsen med vias, så tätt som mönsterkortsfabriken vill göra det, kanske snåla lite ifall de har gränser för hur många hål jag får ha i hela kortet. Om de inte ligger jättetätt så skulle jag sprida dem så mycket som möjligt.
2) Kopparyta på båda sidorna, tjockt lager koppar om möjligt.
3) Limma fast kylelement på kretsen och eventuellt på baksidan av kortet om det låter sig göras. Givetvis med något lim avsett för värmeavledning. Nu är det ganska små grejer så det kanske inte är praktiskt möjligt med kylelement på kretsen, baksidan av kortet däremot kanske man kan se till att ha mer plats på.

Sen kan man ju börja med aktiv kylning, lite forcerat luftflöde över kretsområdet lär göra stor skillnad.

cyr skrev: Varför inte sätta vior direkt under thermal-paden? Så brukar exemplen vara gjorda, värmen leds direkt ner till undre lagret...

Har tänkte på de med, men de e första gången som jag får korten serietillverkade och har ingen info om det gick att göra så och samtidigt få komponenten att väta bra mot jordplanet.

om jag nu gör så att jag fyller lödytan med viahål, är det något som man bör tänka på ??

har sett tidigare exempel med samma komponent att den lyfter, att de blivit för mycket lod mellan komponenten och kretskortet så den har lyft ena löd ben sidan.

om jag gör viahål under så kanske detta fenomen avhjälps, eller vad tror ni ??

Viahål under lödytan på kretsen kan vara besvärligt eftersom då du stryker på lodpasta så kommer dessa att
stjäla en hel del då de lödas.
Vad är det för krets?
Du har en hel hög med 0805 parallellkopplade... om det är t.ex. resistorer så kan du ju gå upp till 1206 eller 2512
och på så sätt få mer plats för planet på ovansidan... men det beror ju förståss på vad det är för något där..

Swech

Dina termovior bör du göra i 0,3mm då funkar dom bättre som termotorn dessutom "stjäl dom mera lagom av tennpastan. Max 33% av ytan skall vara hål. CC 0,7mm är rätt lagom.

Plåtfläns på ovansidan verkar nästan enklare. Med lim eller tryckförband.

Tja, flytande kväve, då slipper du alla värmeproblem

limpan4all skrev:Dina termovior bör du göra i 0,3mm då funkar dom bättre som termotorn dessutom "stjäl dom mera lagom av tennpastan. Max 33% av ytan skall vara hål. CC 0,7mm är rätt lagom.

limpan4all: är detta en beprövad lösning ?? vet du av egen erfarenhet att de funkar bra ??

Vad ska man göra för att minimera risken att komponenten reser sig ??
Första tanken till detta var att göra ett raster/ linjer som delar in lodpastan i sektioner under komponenten så att ist för att de blir en enda stor löd yta
så blir de par små vilket gör att fördelningen lod under gör att den ligger planare/rakare på kortet.

ska man göra så med ?? eller räcker de med att göra via på själva lödytan ??

//Thanks

Med termovior under komponenten så har du inget problem med lodöverskott, snarare tvärs om.
Jag har använt denna metod på över 1000 producerade kort av fyra olika typer och två olika komponenter, inga problem noterade.

Att dela in området under stora lödytor är nödvändigt på t.ex D2PAK om man inte använder termovior men det är mera för att pastaplåten funkar bättre med flera mindre hål än ett stort, då har jag använd en 0,7mm sträng mellan de fyra pastaytorna.

Det finns också resonemang om att man vid stora ytor och blyfritt bör ha mera rundade hörn istället för 90 graders hörn. Jag skall om tid och möjlighet ges ta och göra något provkort för att utreda detta.

limpan4all: Tackar

Precis vad jag behöver, beprövad info är guld värd.
Speciellt för mig som annars alltid har lött mina egna kort, och inte behöver tänka så mycket på hur man ska göra för att kortet ska klara pick and place maskiner och löd ugnar på bästa sätt.


limpan4all: du kanske har någon bra info om vad standarden är för clearance mellan komponenter i vanliga situationer vid montering maskinielt,
allså vad företagen ofta har för standard / regler för avstånd mellan komponenterna för att pick and place maskinerna ska kunna få ut komponenterna utan att stöta i någon annan komponent.
Tänker mestadels mellan två resistorer tex.

har ej fått någon info om detta så jag försöker hålla så stort avstånd som möjligt, men de e lite knivigt, "Eagle som jag kör med har clearance markering runt dom flesta komponenterna vilket jag har haft som minsta avstånd"

Tackar

Clearence mellan komponenter är ett ickeproblem vid P&P.
Jag har placerat SOT23 mellan benen på DPACK transistorer, funkar bra om ordningen är rätt i P&P filen (annars INTE)...

P&P maskinerna rör sig aldrig i sidled samtidigt som dom har en Z rörelse.

hur menar du ett icke problem ??

så man kan placera så pass nära varandra att lödytorna paddarna går i hopp ?? förstår problemet som skulle hända om man gjorde så, komponenterna dras i hopp pga ytspänningarna i lodet,
men de är inga direkta problem hur när man man en sätter komponenterna alltså??

då kan man undra hur pic and place maskinerna tar tag i komponenten, eller är de mer en sug funktion så att de inte blir några ytor/delar som tar tag i själva komonenten vilket skulle göra att de går att placera nästintill hur nära som helst, hmm

P&P maskiner använder sig av ett vacuum munstycke..
Du kan sätta komponenterna tätt... Dock bör man tänka på att munstycket har en viss höjd. Så har man
t.ex en stor elektrolyt så kan det krocka om man sätter något lågt, t.ex. en 0805 bredvid.
Detta brukar dock gå bra då man kan styra ordningen som komponenterna sätts ut....

Swech

Kolla s19 i OPA569 datablad

http://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/opa569.html