Svenska ElektronikForumet

Jag försöker förstå hur en vanlig temperatur-sensor från Knas-Olsson är konstruerad. På kretskortet finns två rejäla klickar med någon sort skydds-plast eller epoxi. Är det någon som vet varför dessa är ditsatta, samt hur man skulle kunna få bort dem. Lösningsmedel? Värme? Jag är tacksam för alla tips !

G.Ludd

Skulle tro att det sitter nakna kisel-chip under, och för att skydda har man hällt en klick epoxy på.

Det brukar sitta ett chip under de där. Alltså inte en IC utan ett chip utan hölje. Plasten (eller epoxy är det antagligen) sitter alltså där för att skydda chipet.

Sådär brukar det dessutom se ut i t.ex. miniräknare också.

cyr skrev:Skulle tro att det sitter nakna kisel-chip under, och för att skydda har man hällt en klick epoxy på.

Tack för snabba svaret!
Så det finns inga beteckningar alltså, även om man skulle få bort expoxyn?

Det sitter ett "naket" kiselchipp under epoxin direkt bondat till mönsterkortet. Epoxi är VÄLDIGT kemikalieresistent så det finns nog ingen chans att se vad som finns därunder och att termometern fortfarande fungerar.

Protte

Skulle nog funka att se vad som döljer sig om man använde en röntgenapparat men det är knappast värt besväret...

Har för mig att metoden kallas Glob-top.

en.wikipedia.org skrev:Glob-top is a variant of conformal coating used in chip-on-board assembly. It consists of a drop of specially formulated resin deposited over a semiconductor chip and its wire bonds, to provide mechanical support and exclude contaminants such as fingerprint residues which could disrupt circuit operation.

Varför gör man på detta viset, handlar det om ekonomi eller finns det andra fördelar?

Jag tror det till väldigt stor del handlar om ekonomi. Det vore intressant att se hur stor del av produktionskostnaden som kapseln och monteringen av chippet i kapseln står för, i en enkel IC.

Med en IC så ska chippet bondas, gjutas in och sen ska ICn monteras och lödas.

Chip-on-board innebär att man bara behöver bonda och gjuta in (dessutom en simplare ingjutning).

Jag tror dock att man måste upp i ganska många exemplar för att det skall löna sig. Men säg att man spar en spänn per miniräknare och säljer 20 miljoner ex.


Men det sparar ju utrymme också.

Googlade lite, det går att göra en massa finesser med den tekniken (t.ex. stacka flera chip på höjden!).

http://www.microbonding.com/gb/cob_gb.htm

I små kvantiteter runt 10:- per krets.
Se så slipper man en formkostnad som ligger i storleksordningen ++200.000:-
Kan man sen scora och dela kiselwafern själv så att man köper hela wafers så spar man mycket.
Dessutom så blir reverse enginering svårare, men det är bara en trevlig bieffekt.

Får tacka alla som svarat . För att summera: Det verkar som anledningen är att spara pengar. Chipsen monteras direkt utan plastinpackning och bondas (jag gillar det ordet) till kretskortet direkt. Ingen märkning och ingen ide försöka få bort expoxyn (som ända är mycket svårt). Görs bara i stooora serier.

"The General"

Kevin Horton är av annan åsikt:

The goodies that do the actual text to speech translation are tucked away inside that black block, apparently to prevent someone stealing their code.

Här är hans "How to unpot an electronic device": http://www.tripoint.org/kevtris/Project ... unpot.html

Tack, en intressant bildserie. Jag ska garanterat göra ett försök (och rapportera i denna tråd). Det som kan vara en skillnad är att hans exempel var kretsar redan ingjutna i plast, och i mitt fall kanske det är "små kisel-brickor" direkt bondat med små sköra trådar tll PCB-et. Vi får se.

G.Ludd

bos skrev:Kevin Horton är av annan åsikt:

The goodies that do the actual text to speech translation are tucked away inside that black block, apparently to prevent someone stealing their code.

Här är hans "How to unpot an electronic device": http://www.tripoint.org/kevtris/Project ... unpot.html