Svenska ElektronikForumet

Hej!

Håller på med ett CANUSB-bygge hemma och har lite funderingar ang. det hemmaetsade dubbelsidiga kortet jag använder. Problemet är att lodet inte sugs genom kortet genom kapillärverkan som det gör på "riktiga" kort (vet ej om det är någon speciell metod som används för att möjliggöra detta). Finns det något bra sätt att göra detta?

Problemet som jag ser det är att om jag har en stiftlist som ska lödas fast med anslutningar både på fram och baksidan så måste jag få in tenn under själva plasten på stiftlisten och detta resulterar i smält plast och stora tennklumpar på kortet. Detta gäller även andra komponenter på kortet.

//Jens

Problemet är att du inte har genompläterade hål.

Bästa lösning är att dra signalerna på undersidan till komponenter som är svåra att löda på ovansidan, men om det inte går så brukar jag lösa det med en liten bit tunn koppartråd som löds fast och dras igenom hålet först.

Det finns även speciella "nitar" för ändamålet, men de är lite dyra och knepiga att hitta vad jag förstått.

Just på stiftlisterna brukar det gå att flytta plasten längs pinnarna.
Flytta upp plasten, löd och skjut ner plasten igen.

Annars är det som cyr säger, lättare att se till att bara ha anslutningar på lödsidan.
Det kan till och med vara bättre att göra en extra via om det behövs.

Extra dåligt kan det bli om man som jag gjorde en gång, blandar ihop övre och undre lagret vid etsningen så *alla* komponenter måste lödas på ovansidan.