Svenska ElektronikForumet

Är det nån bra ide att lägga vior i pads till ytmonterade komponenter ? Finns det några nackdelar när det gäller tillverking av mönsterkort och montering av komponeneter ? Tänkte det kunde vara en bra ide för ett par MOSFET i DPAK kapsel för att öka kylningen genom att även använda koppar på undersidan av kortet. Eller är det bättre att lägga vior runt om kretsen istället för att sänka värmen till andra sidan ?

När det är stora ytor brukar man väl kunna se att det finns massor med vior för att just transportera värme. I små paddar ska man nog vara lite försiktig med att lägga vior hur som helst.

Jag brukar lägga ett pärlband av viahål runt själva kylkroppen på DPAK ned till Lödsidan, det funkar bra min approximation är att det då går att kyla bort runt 1,5W istället för runt 0,9W vid 25*25mm kopparpad på K och L sidan och max 40 grader omgivningstemp och max 75 grader junction temp.
Sen att lägga viahål i vanliga SMD padar skall man akta sig för, det brukar ge problem med lödbarheten.
Men det finns sätt att gå runt det med, vanligen används något av följande. Man täcker viahålet på lödsidan med gröntryck, då uppstår inte kapilärverkan och tennet flyter inte ned i hålet.
Den andra metoden är att lägga viahål i alla padar och välja en tjockare tennpastemask så att det finns tillräkligt med tenn för att få en bra lödning samtidigt som viahålen fylls.

Finns litet tips här:
http://blog.screamingcircuits.com/via_in_pad/

Tutar du runt i eagle kan du i library editorn välja change->Stop->Off och sen välja såväl värmepad som via. Därefter kan du göra egen mask på respektive lager efter tycke och smak. Funkar iaf på v5.

Edit: På samma sätt kan man trixa med tCream, om man t ex vill bryta upp lödpasteytan i mindre delar.