Svenska ElektronikForumet

Hur gör man för att fästa kompnenter i bga förpackning på sitt kretskort? Måste man ha specialverktyg eller nåt annat?

Det kan du glömma!.
Men principen är att man löder med varmluft på båda sidorna med olika temperaturer & i olika tidsintervaller, sedan så centreras kretsen genom att röntga kretsen genom en stencil & på så sätt så hamnar den i perfekt position!.

hmmm.....låter svårt
Jaja, men jag läste precis på en sida att man kunde värma på höljet till komponenten och på så sätt smälta lodet på "benen"......men det kanske är för svårt att få det rakt.....

Jag vill inte uppfattas som "besserwisser", men Fagge har i princip rätt i att man inte kan på "hobbynivå" själv löda in en BGA.
Men så här går det till: Lodpasta (lodkulor+fluss) dispenseras eller screenas genom en stencil på lödytorna. Därefter placeras BGA:n ut och löds i IR/Hetluftugn. Grovcentreringen av kretsen görs vid placeringen (pick-n-place med optiska siktmärken etsade i mönsterkortet). Fincentreringen görs "naturligt" under lödningen eftersom det smälta lodet på de runda lödytorna självcentrerar kretsen. Efter lödning röntgas kretsen för att säkra att alla lödningar ser ok ut.
Men om du känner någon som jobbar på en elektronikindustri kanske denne kan ta med ditt lilla kort och kretsen, för detta går att göra manuellt av en erfaren operatör med en manuell pastadispenser och speciell hetluftsutrustning som används vid reparationer. Men som sagt det handlar om specialutrustning, annars knäcker du nog kretsen innan lödningarna är klara, det kan nog bli nödvändigt också att förvärma mönsterkortet.

Och kruxet är ju att man måste lyckas på första försöket, om inte ja då är ju lodkulorna fördärvade & du kan slänga kretsen!.

man kan iaf löda med ugn men vet icke om det funkar med bga:

http://seattlerobotics.org/encoder/200006/oven_art.htm