Svenska ElektronikForumet

Håller på och tillverkar ett prototypskort för Atmega128 som till stora drag liknar det prototypskort som Illuwatar här på forumet har konstruerat. Jag har aldrig skickat något mönsterkort på tillverkning förut så jag har inte så stor erfarenhet av detta. Och det är därför jag behöver hjälp =)

Hur som helst så gjordes layouten i Eagle och därefter skickades brd-filen till PCB-Cart. Jag fick sedan ett mail som såg ut så här:

"Also, could you check if your file contain non_plated holes? Our engineer said:
those holes without annular ring, non_plated is better than plated"

Jag förstår inte riktigt vad som menas med detta, skulle vara bra om någon kunde ge en enkel förklaring. Den mönsterkortslayout jag har skickat in kan laddas ner under följande länk:

http://hem.passagen.se/aac/atmega.brd

Det han menar är att du har hål som saknar lödö och bör markeras som icke-pläterade. Lödön är den ring av koppar som omger hålet. Annual Ring är ett mått som anger hur mycket koppar som omger hålet. Saknas lödön blir det svårt att plätera hålet och dessutom får pläteringen ingen funktion. Hur du gör detta rent praktiskt i Eagle har jag ingen aning om då jag gör mina kort i Protel DXP.

Nu är jag ute på djupt vatten men är det inte det som kallas "blind via" i eagle?

Vadarstövlar på! Blind via = en via-förbindelse där borrhålet inte går genom samtliga pcb-lager (man har i praktiken 4 lager eller fler när man använder blinda vias)

Så vitt jag kan se finns två stycken hål som saknar lödö, dessa två är "fastsättningen" för USB-kontakten. Dessa ska ju då inte vara pläterade men hur markeras detta i Eagle ? Även hålen för drosseln L1 på kortet ser lite märklig ut. Detta syns endast om man döljer alla lager utom vias/pads/drills/holes.

Henrik skrev:Vadarstövlar på! Blind via = en via-förbindelse där borrhålet inte går genom samtliga pcb-lager (man har i praktiken 4 lager eller fler när man använder blinda vias)

Ahh, nu minns jag... Inte bra att blanda ihop, men e man trött så kan det hända även den bäste (=mig)

Deras tekniker har tvärfel.
Sådana hål skall (bör) borras med de som skall pläteras då blir den relativa toleransen lika bra som maskintoleransen. Det som mönsterkortstillverkarna vill slippa är att kemplätera hål som sen etsas bort, det är ur deras synvinkel en onödig kostnad bara. Om dessa hål borras tillsammans med de opläterade hålen som för man en mycket större tolerans skillnad som beror på maskintoleransen + uppmonteringen samt eventuella storleksförändringar på kortet mellan borrtillfällena.