Svenska ElektronikForumet

Har en liten reflowugn stående och som jag än så länge bara har lött komponenter på enda sidan med. Står i manualen att den även klara av att löda komponeneter på båda sidorna men inget om hur man praktiskt gör det så jag tänkte höra efter här om nån vet eller har gjort detta.

I ugnen finns det två värmezoner i själva bandet, en för förvärming och en för lödning. Sen finns det fem individuella IR element över bandet. Enligt manualen så används värmezonerna i bandet som primär värmekälla och komplettaras med IR vid enkelsidig lödning, detta ger då jämnare temperatur oberonende av storlek på komponenter osv. Om dubbelsidig lödning står det bara att IR elelementen blir den primära värmekällan och så finns det lite rekommendare värmeprofiler, inget om hur det pratiskt ska gå till.

Vad jag vill göra är att montera huvuddelen av allt ytmonterat på komponentsidan och sen en del passiva komponenter på lödsidan. Antar att kortet inte längre ska ha nån kontakt mot bandet, men ska båda sidorna lödas samtidigt eller ska en sida i taget lödas ? Och klarar 0603 komponenter och mindre kantalkodningar att hänga kvar i pastan utan lim ?

En variant jag funderat på är att löda komponentsidan som vanligt med kortet liggandes på bandet. Sen vända upp och ner på kortet och löda lödsidan som då värms av IR elementen. Risken är väl att en del komponenter på komponentsidan kommer ramla av då en del av dem är lite större kretsar.

Andra varianten är att båda sidorna lödas samtidigt med det passiva neråt. Känns däremot som att värmen från bandet inte kommer räcka till för att löda undersidan av kortet.

Det är bara där IR "kommer åt" som lodpastan smälter. Så du kan löda en sida i taget, och komponenterna sitter då kvar på undersidan.

Ok, ska ta och testa detta. Är det så det funkar professionellt i större ugnar också att en sida löds i taget ?

Oftast så limmar man de passiva som sitter på undersidan. Screentryck av tennpasta på lödsidan innan de går in i P&P maskinen.
Limningen (dispenseringen) görs i P&P maskinen innan komponenterna monteras.
Eller så screentrycker man limmet innan monteringen, monterar (P&P på lödsidan) och låter limmet härda sedan screentrcker man pastan på komponentsidan monterar och löder i vamluft/IR, lödsidans komponenter löds i våglödprocessen (detta är den vanligare metoden då det är mindre och enklare processteg).

Sålänge det inte är för tunga komponenter så brukar det fungera utmärkt att löda en sida i taget. Att tänka på kan vara att löda (temperatur-)känsligare komponenter sista rundan så att dom slipper få två värmningar.

Med blybaserad tennpasta så funkade det bra att låta passivt bara "hänga" i sina lödningar under lödningen av komponentsidan (dvs två vändor genom lödugnen). Men min legotillverkare vill inte göra så längre då modernt SAC tenn har mycket mindre ytspänning som håller kvar komponenterna vid kortet. Så vi exprimenterar med kylluftströmar mot lödsidan för att INTE få omsmältning på dessa komponenter vid "lödvända två".
Sedan skall man vara försiktig då moderna FR4 kort klarar bara ett vist antal uppvärmningar och med tre (lödsida ytmonterat, kompontsida ytmonterat, komponentsida hålmonterat och våglödning) redan i produktionen så har man börjat närma sid risken för kvalitetsproblem.

Blyfritt har i stort sätt bara fört med sig massa problem.

Var det någon som hade räknat med något annat ?

Om nu tennet på undersidan inte kommer att smälta så hade jag tänkt löda komponentsidan först med kortet mot bandet. Detta för att kunna använda värmezonerna i bandet för jämnare temperatur. Sen vända upp och ner och löda det passiva med enbart IR elementen. Eller hade ni gjort tvärtom dvs satt dit det passiva först. Fördelen då är att bara det passiva löds två gånger och nackdelen att man inte kan använda värmezonerna i bandet för huvuddelen av komponeneterna.