Svenska ElektronikForumet

Hur är det med thermalpads i allmänhet, ska eller kan de anslutas till jord eller är det olika fall till fall ? Med thermalpads menar jag de metallytor som ibland finns under SMD kapslar och som ska leda bort värme. Sitter med en ledriver från Macroblock som heter MBI5031 men det står inget i databladet mer än att thermalpaden ska lödas mot en fyra gånger så stor koppararea än vad kretsen tar upp. Inget om att den bör eller ska anslutas till jord. Har inga kretsar än så att prova sig fram blir svårt. I mitt fall hade det underlättat då jag kan använda jordplanet som värmesänka istället för att sätta dit en isolerad kopparyta. Och går det dra den till jord så borde det även vara en fördel elektriskt sett då krestsen ska sänka en del ström. Nån här som kanske har använt några kretsar från Macroblock innan och som vet hur det funkar ? Har mailat dem angående detta men inte fått nåt svar än.

...mer än att thermalpaden ska lödas mot en fyra gånger så stor koppararea än vad kretsen tar upp.
Det står inte att koppararean ska vara fyra gånger så stor, det står PCB. Så jag tror att de syftar på att laminatet fungerar som värmeavledare...
Kan inte någonstans i databladet se att TP ska anslutas till GND, så jag skulle nog avstå. Ur elektrisk synpunkt så kan du ju förbereda plats för några SMD-nollohmare i gränsen mellan kylplattan och GND...

Beror ifrån krets till krets... Vissa audioförstärkarkretsar upvisar bättre stabilitet om man jordar thermalpad av någon okänd anledning... Läs databladet som vanligt....

Problemet är väl att det inte står antingen eller.. Jag hittade inget iaf.

Ett tips är annars att slänga upp en länk till relevanta datablad MBI5031.pdf så kan dom som vill svara gå mer rakt på sak.

Då är det lite svårare.... *suck* Men OFTA står det i databladen

står det inte så är det tydligen inte känsligt, men håller man på med RF så kan man inte få för mycket av jordning.

En jordanslutning 10 mm bort är inte samma jort som den som är intill kretsen, trots att det är samma heltäckade jordplan. Det här med höga frekvenser och därmed allt är distrubierade kretsar (även jordplan) med mer eller mindre önskvärda egenskaper är inte lätt att hantera..., särskillt inte om det dessutom skall vara > 100 dB dämpning genom en plåtskärm på någon cm sträcka mellan tex en in och utgång...

Det är då man på allvar diskuterar hur mycket PCB:n 'lyser' i materialet mellan lagren trots att den är totalt söndeskjuten med tätt saxat sittande jordande vior mellan lagren...

Kanske man kan mäta ev skillnad mellan "thermal pad" och jord. Om det är stor spänning/ström skillnad så kanske dom inte bör kopplas samman. Ett tips är väl isåf att sätte ihopkopplingen så att man kan koppla in/ur den med några 0 ohms motstånd?