Svenska ElektronikForumet

Blir stabiliteten bättre om man limmar kristallen till kortet eller inte? Jag har hört olika råd från olika ställen och datablad brukar inte ge något svar heller trots att tämligen många har angvit "glue" yta på sin rekomenderade PCB-layout? Hur brukar ni göra ? Det lägger ju på några kronor i produktionspris att limma speciellt om man inte har andra komponenter som behöver värmeaktiverat lim.

Vi brukar inte limma iallafall, och vi har vad jag vet aldrig haft några problem med det.

Man limmar bara om det är fysiska problem till grund, alltså om man behöver den extra fasthållning pga. stöter eller liknande. Då kristallen "svävar" inuti har fastsättningen av höljet ingen elektrisk stabilitetsmässig grund.

Jag har heller aldrig limmat tidigare, men blev lite fundersam sist jag läste datablad på kristaller och såg rådet att limma dem. Det känns på ett sätt som om man ökar påfrestningarna vid termisk expantion om man limmar dem. Ähh - låter nog bli att limma - tror jag. Det handlar ju antagligen i viss mån om nivån på mekaniska påkänningar och skall inte kortet skaka alltför hemskt (<15m/s2 peek avage) antar att ett motivet i vissa fall också kan vara risken för padsläpp vid långvarig vibration och limmar man minskar man påkänningarna på kortet.

Annars så brukar lödning också användas har jag sett.

Jo, på hålmonterade så an man ibland lägga ner kristallen och löda kåpan emot kortet, men lite svårt att göra på SMD-varianten..

Sant. Men det stod inte någonstans att den var ytmonterad.

"Limma eller inte limma HC49-SMD kristaller?"

Skyller på förkylningen, knappt att man ser vad man själv skriver.

Lugnt - jag har gjort samma sak flera gånger. Lätt att missa ibland viktiga små ord och därmed ge "goddag-yxskaft" svar...