Svenska ElektronikForumet

Jag sitter nu och caddar mitt första dubbelsidiga kort i EaglePCB. Det är en mp3-spelare med två 28 pinnars IC på (en PIC 18F25J10 och en VS1011 mp3-dekoder). Och förstås en bunke övriga komponenter, knappar, kontakter etc...

Är nu inne på mitt tredje försök, men känner att layout och ledningsdragning blir väldigt rörig och ful, även om jag i princip får ihop allt. Eftersom jag designat en del enkelsidiga kort har jag alltid känt att det borde vara väldigt enkelt när man har två lager...

Hur som helst, finns det några bra tumregler och tips för hur man går till väga? I vilken ordning ska man placera komponenter, grupper av komponenter, utnyttja de olika lagrena osv. Jag inser förstås att en stor del av svaret stavas ERFARENHET, men det finns säkert många bra tips också!

Det kan vara lämpligt att börja med komponenterna med flesta anslutningar. Har dessa komponenter många anslutningar imellan sig så får man försöka placera dem så de flesta anslutningarna blir bra.

Hålmonterade komponenter kan man ju använda som byglingar (är väl mest aktuellt med hemmaetsade kort).

Brukar bli många iterationer och mycket flyttande men försök att ha åtminstone en 'stor' komponent fixerad hela tiden. Ett annat tips är ju att vara ganska generös med utrymmet i början och sedan packa ihop komponenterna när man vet var man har plats.

Håller med Rohan, börja med att placera ut alla anslutningar på lämpliga platser (oftast i kanterna då). Om du har möjlighet till det, tänk igenom placeringen en extra gång så att du inte korsar några signalledare i onödan.

En tabbe jag själv gjort är att jag packat ihop komponenterna lite FÖR ambitiöst, utan att tänka på att jag själv ska löda ihop skiten för hand sen...

Består kretsen av flera "steg" eller vad man ska kalla det så kan det vara en bra idé att hålla de olika stegen på varsin del av kortet, blir lite mer överskådligt så tycker jag själv.

försök att hålla ena sidans mönster med huvudsaknligen vertikala linjer och den andra med horisontella. Var inte rädd för en och annan bygel, det blir där alltid om man inte skall ha genompläterade hål.

Både lätt och svårt att svara på då information saknas. Vilken tvålagersteknik kommer du att använda? Två lager men hemsoppat dvs ingen genomplätering och ca 12mil ledare och helst inga ledare mellan IC-ben och rent hålmonterat. I sådana fall borde det vara som att köra enkelsidigt men utnytja det faktum att alla komponentben också medger dragning på lödsidan.

För ett enkelt svar så är den klasiska metoden att om kretsarna har sina pinrader vertikalt så skall lödsidan ha horisontelt som huvudriktning och lödsidan vertikalt som huvudriktning. Avsteg från dessa riktningar är tillåtet men maximalt "två pin-avstånd" sedan skall det in ett viahål.
Alla ledare som följer dessa huvudriktningar skall in först sedan löser man "problemen" även alla ledare kortare än "två-pinavstånd" skall in här oavsett riktning samt även alla ledare mellan avkopplingar och kretsar (matningen till avkopplingarna kan man vänta med det är sträckan mellan avkoppling och krets som är kritisk).

Men generellt sagt (för komersiellt producerade kort) så placerar man ut all kontakdon och alla monteringshål så att det passar i övrig mekanik. Därefter placerar man sina kretsar så att känsliga signaler dras kortast möjliga väg och så långt bort från datasignaler och strömförsörjning som möjligt. Analoga komponenter placeras för kortaste möjliga signalvägar samt högimpediva signalledare skall vara korta medans lågimpediva kan få bli längre (dvs motstånd skall ligga nära en OP-ingång och inte dikt an en OP-utgång i ett flerstegs förstärkarkedja) och sedan placeras avkopplande komponeter ut. Nu gör man en snabb test routning för att se om någon del vart "omöjlig" om allt är OK så börjar man sin ledningsdragning där det är värst och mest kritiskt, sen kommer resten av sig självt. Efter ledningsdragningen är klar så planerar man vart man skall lägga sina jordplan och spreadar ledare för att få till bra och stora jordplan. 0V skall om möjligt läggas i samanhängande jordplan vilket kan åstadkommas med "all ledig kortyta till 0V" och ca 25-100 viahål per dm2 som kopplar ihop komponet och lödsidans jordplan.

Tack för era svar, där finns många bra tips! Jag var kanske lite fåordig vad gäller information om kortet. Det ska bli ett Olimex-tillverkat tvålagers kort med i stort sett enbart ytmonterade komponenter. Storlek ca 8 * 6 centimeter.

kolla denna sidan, finns lite tips om through plating annars

http://www.electricstuff.co.uk/pcbs.html

Sen så är det inte fel att börja om en eller trå gånger heller - det blir alltid smartare om man har en nästan lyckad layout att utgå ifrån men ritar om det - lite trist, men.....