Svenska ElektronikForumet

Andvänder de plast, epoxy eller plasticpadding alt något annat?

Plasticpadding använder de nog

I princip gör man vanliga dubbelsidiga kort, mellan dessa stoppar man in epoxiindränkt glasfiberväv. Sedan pressar man med högt tryck och hög temperatur i en sån här press. Den är nästan 5 m hög i verkligheten. Det är klart imponerande att se mönsterkortstillverkning från början till slut.

Nice, du råkar inte veta vilken sorts epoxi de andvänder?

vanlig lamineringsepoxi borde fungera alldeles utmärkt
http://www.al-composite.com/Epoxy.html

Men måste de inte klara en viss temperatur också?
Typ 350-400 grader eller så.

det tänkte jag inte på, vanlig epoxi tror jag ger vika vid 100 grader om man låter den härda rätt...

Jag har då aldrig sett några stå och slabba med epoxi.
Lim/epoxi materialet ligger som färdiga skivor som lamineras ihop med resten.

Följdfråga: Hur gör man genompläteringen genom alla lager, och säkerställer anslutningen mellan lager?

Om det är mer än 2 lager etsas de innersta lager klar och mönsterkortet lamineras ihop.

Man borrar alla hål och via olika kemiska bad kan man på elektrokemisk sätt dra koppar genom hålen.

Därefter maskas koppar som inte ska etsas (om det är multilayer är det bara de exponerade sidor) och man etsar. Maskningen strippas av och det körs en el-kontroll där det kollas att pad #x verkligen har kontakt med pad #y och inget annat.

Är det en billig producent kan det vara att man måste betala tillägg för denna el-test.

>> Jag har då aldrig sett några stå och slabba med epoxi.

epoxin som läggs mellan lagren som jag har sett, har varit tunna torra skivor. härdningen sker av värmen och trycket i pressen.

>> Följdfråga: Hur gör man genompläteringen genom alla lager, och säkerställer anslutningen mellan lager?

I pressen stackas lagren efter en yttre mall eller styrstift. Då lagren ofta drar sig något i pressen så röntgas panelen efteråt för att få fram den optimala possitionen för styrhålen som borras i panelen. Dessa styrhål används sedan som referens när övriga hål borras i panelen. Panelerna metaljeras sedan i en kemisk process över hela ytan även i hålen. Fotoresist läggs sedan på för att släppa fram ledarna och hål, vior som skall byggas upp med elektrolys. Ytterst läggs ett skyddande lager i elektrolys linan av kemiskt tenn. Sedan strippas korten på resist, därefter på bar kemisk koppar, sedan på kemisk tenn. Därefter lödmask och varmförtenning.

Nu har jag provat o bygga upp flerlagerskort med epoxy, höll inget vidare, men jag gjorde lite fel iofs, kanske gör om o gör rätt.
Och så provade jag att värma 3 små bitar för o göra ett 0.3 mm 3 lagers laminat utav mitt stora 0.1 mm laminat.
Jag lade dem imellan två tygbitar och dränkte allt i t-röd för o få bort fettet.
Sedan lade jag hela paketet mellan två aluminiumplattor och lade allt på en spisplatta och ställde en kastrull med kokande vatten ovanpå, kanske 1 kg i vikt.

Värmde tills det började ryka om tyget o lät det stå i 15 minuter.
Tror det borde vara en 150 grader vid laminatet.
Det blev en hyffsad kontakt men inte alls jättebra, men festligt att det alls fungerade.
Tyvärr gick det bra att bryta kortet i smådelar