Svenska ElektronikForumet

bga reballing är inte självklart, och det blir inte lättare när chippet är fastcoatat med ett hårt lager lack.

Värmde 180 grader underifrån och 380 ovanifrån. Till slut fick jag lite rörelse och chippet släppte.

Tyvärr varade inte glädjen länge då många pads rycktes med.
Har inte lyckats rycka av pads förut. Vad gjorde jag för fel?

Alternativ 1: Värmde inte tillräckligt men framförallt kontrollerade inte att kretsen var helt lös genom att röra vid den på en sida och såg till att hela kretsen rörde sig minst någon mm innan du tog loss den för att försäkra sig om att alla lödbollar var smälta.

Alternativ 2: De var lösa från början.

Det kan ju också varit värmde för mycket/för länge.
Då kan paddar börja släppa ifrån laminatet. Särskilt om det är låg Tg på mönsterkortet.

Lyckligtvis verkar det ju nästan uteslutande vara oanslutna paddar som släppte, så finns en liten chans att det kan fungera om man lyckas löda tillbaka.
Ser en enda ansluten padd som släppt, och den ser ut som någon slags strömförsörjning, en av två pinnar till samma matning. Skulle kunna gå att reparera om man har riktig tur, eller så kan det rent av fungera utan.

Fast de brukar kunna släppa först vid en rätt bra temp så pass att kortet nästan börjar ryka och eftersom kretsen "fick lite rörelse" bör indikera att det inte hade hunnit bli högre temp än precis smältpunkten för lodet och således inte så pass att paddarna skulle tagit skada även om tempen som användes som så är mer än tillräcklig för det och även för kortet i allmänhet.