Svenska ElektronikForumet

Jag håller på med pcb layouten till ett tangentbord, och denna gång kommer det vara en decimeter mellan USB kontakten och Atmega32u4 som sköter avscanningen. Enligt datablad så rekommenderar de 10µF som buffert på inkommande spänning och så några avkopplingskondingar som vanligt.

Min lilla fråga är var (fysiskt) sätter man den "stora" kondingen? Nära USB kontakten (som jag läste någonstans) eller nära µprocessorn som känns mer naturligt då den är förbrukaren? Det fungerar säkert bra vilket som, men vilket är RÄTT?

Buffer-konding monteras närmast inkommande ledning.

Vid μC'n - så när matningspinnarna som praktisk möjligt - monteras en 100nF konding, helst en keramisk multilayer grej.

Finemang, Tack.

Då kör jag på det.

Och keramiska kondensatorn bör vara på så hög spänning som möjligt (gärna 50V) och av X7R typ alternativt av X5R typ.
6,3V Y5V är odugliga som avkoppling...

Hm, jag har ju ett antal ligger hemma men inte sjutton minns jag vad det var för spec på dem.
Kanske lika bra att beställa hem ett gäng nya så man inte gör bort sig på den punkten, det är ju ingen större kostnad som tur är.

Och en 100nF keramisk parallellt över elektrolyten är en mycket bra ide också.
En elektrolyt brukar vara lindad av folielag - vilket ger en induktans.

Alltså är elektrolyter inte kanonbra till att avstöra höga frekvenser - och där kommer den keramiske konding ind.

Jag hade iofs tänkt att köra en "Keramisk kondensator 1206 10 µF 16 V X7R" som buffert på matningspänningen från USB kontakten. Det borde väl funka?

Troligen, den borde vara på ca 8uF vid 5V. En 50V hade varit på drygt 9,6uF.
Keramiska kondensatorer "lider" av voltage bias som oftast är helt odokumenterat i databladen då de alla bara mäts upp vid AC och under 1V sving.

Ok, så den tappar så pass "mycket". Nåja värdet är väl inte särskilt kritiskt så det blir nog bra.