Svenska ElektronikForumet

Jag ska göra ett mönsterkort som skall passa i två olika lådor. Lådorna har olika dimensioner och för att kortet ska passa så måste man bryta av en bit av kortet för att det ska passa i den ena lådan och en annan bit för att det ska passa i den andra lådan.
Tyvärr måste jag dra ut ledningsbanor till en kontakt på den delen som kan brytas av. Det går ju att löda byglingar men det vill jag helst undvika. Det hade varit bra om man kunde göra som på bilden och lägga banorna i ett av innerlagren.
Min fråga är alltså om det är en bra eller dålig idé att göra så här.
Kortet har fyra lager.

Vy från sidan

Du vill alltså ha en "markering" där kortet ska kunna brytas av ?
Ett vanligt sätt är att borra en rad med hål, då kan ledningsbanor
dras mellan hålen när kortet är "obrutet" eller lätt brytas av.
Borrningen kan dessutom enkelt göras i den vanliga PCB processen.

Precis!
Men jag tror att det blir omständigt (dyrt) att borra hål eftersom det är ganska lång bit som skall brytas bort. Kortet ska vara ca 100x80 mm.
Är det inte risk att banorna släpper från laminatet när man bryter kortet om de ligger på utsidan?