Svenskt forum för elektroniksnack.
https://elektronikforumet.com/forum/
Jag låter lagren vara till vidare. Förväntar mig att det kommer vara många som har olika åsikter kring detta.- Flytta 3.3V till lager 2 och lager 2 till 3. Du lyfter upp matningar genom via och det finns ingen anledning att dra dessa genom jordplanet. De flesta tillverkarna som vi har råd med fixar inte "burried via" så hålen kommer bli där ändå, men det är dumt att dra matningen längre väg än nödvändigt och att föra strömmar igenom jordplanet.
Fixat!- Vissa ledare är bredare än de paddar de ansluter till.
Har inte märkt något. Kan du peka?- Vissa ledare kommer inte centrerat ut ur padden. KiCAD fenomen, KiCAD vill oftast inte att man dra ledare från pinnarna då kan man få fenomenet. Dra dom till pinnarna istället och kolla så det blir rätt.
Får inte plats. Dessutom har jag fått tips från en väldigt kunnig person att man ska placera största kondensatorn längst ut och sedan använda mindre kondensator längst in närmast mot pinnen. Spänningen ska man koppla på den största kondensatorn.- Vissa komponenter är felplacerade. Även om schemat är rätt så måste du fatta vad dom är till för, det duger inte att se till att allt är kopplat. Man kan typ inte sätta alla avkopplingskondensatorer på rad i ena kanten av kortet.
Hur menar du? Jag plockar upp från vior hela tiden.- Du "återanvänder" matningar på signalsidan. Plocka istället upp matningen genom via hela tiden, det blir alltid en kortare sträcka, och du slipper sträckor med strömpulser på signal lagret (Mixed lagret om man skall vara korrekt).
CAN är inte klart än. Men jag lägger upp senaste version så ser du hur jag har gjort. Notera att jag kommer lägga till TVS-dioder på alla digitala ingånger och encoder-ingångar så som E0, E1, F0, F1, F2.- Sen finns det några få grejor där jag inte fattar överhuvudtaget hur du tänkt. Ex kopplingen R53 -> U6 (Något försök till impedansanpassning på CAN ledarna ????), eller C2 (vrid 180 grader för tusan)
Fixat! Nej, det är för att jag vill dra 90 grader hela tiden via vior.- Estetiskt så tycker jag det ser för djävligt ut när ledarna kommer ut ur hörnen, men det är kanske OCD.
Jag har medvetet valt 4 lager för att minska på EMC.Det där går lätt att trycka in på 2-lager eftersom du bara har en matningsspänning och så, men du gör rätt som kör 4 ändå. Dels har priset sjunkit rejält och det ger klart bättre signalegenskaper.
DanielM skrev: ↑7 mars 2021, 02:26:23 Tack för granskningen. Det uppskattas!
Har inte märkt något. Kan du peka?- Vissa ledare kommer inte centrerat ut ur padden. KiCAD fenomen, KiCAD vill oftast inte att man dra ledare från pinnarna då kan man få fenomenet. Dra dom till pinnarna istället och kolla så det blir rätt.
PA3,PA8,CAN+,CAN-,PIN64 på MCU. Tror det var nån mer.
Får inte plats. Dessutom har jag fått tips från en väldigt kunnig person att man ska placera största kondensatorn längst ut och sedan använda mindre kondensator längst in närmast mot pinnen. Spänningen ska man koppla på den största kondensatorn.- Vissa komponenter är felplacerade. Även om schemat är rätt så måste du fatta vad dom är till för, det duger inte att se till att allt är kopplat. Man kan typ inte sätta alla avkopplingskondensatorer på rad i ena kanten av kortet.
Jo men du har som exempel 4.7uF -> 100n -> 100n -> Matning MCU. På en annan matning 4.7 -> 100n -> 10n -> Matning MCU och en tredje 10n -> 1uF -> Matning MCU
Försök dra ihop avkopplingarna. Förutom att du får mer luft på kortet så blir funktionen bättre.
Jag får känslan av att du strikt vill ha in Silkscreen mellan komponenterna. Den är underordnad och bara till för dig när du monterar. Kan lika bra sitta på sidan. Sedan är KiCAD's default storlek aningen stor kan jag tycka. Brukar minska den.Hur menar du? Jag plockar upp från vior hela tiden.- Du "återanvänder" matningar på signalsidan. Plocka istället upp matningen genom via hela tiden, det blir alltid en kortare sträcka, och du slipper sträckor med strömpulser på signal lagret (Mixed lagret om man skall vara korrekt).
Exempel: Kolla bilden och följ +3.3V. Du får in den på kortet på pinne 6 på kontakten, sedan har du systematiskt dragit ledare därifrån. Trots att du har spänningen på hela lager 3 och kan ta upp den genom vior på alla ställen du behöver den.
Jag tycker dessutom att du har avkopplingarna för långt från matningspinnarna.
Du får gärna förklara tanken med de dragningar som är inringade i blått. Kortet är fullt med helt onödiga sömningar på det sättet.
Som bonus. I princip alla transistorer kan vridas 90 grader så slipper du både ledare mellan pinnarna och jojja ner signalen på plan 4 i vänsterkanten.
EMC vill man ju minska. Det är ju störningar. ESD är blixtar och dunder
Inte på MCU. Men på CAN finns det. Jag kan inte göra något bättre än detta.
Jag har fått tipset att applicera Vcc -> 4.7uF -> 100n -> 100n -> Matning uC.Tack för att noterade 10n -> 1uF -> Matning MCU. Det ska vara 1uF -> 10nF -> Matning uC.Jo men du har som exempel 4.7uF -> 100n -> 100n -> Matning MCU. På en annan matning 4.7 -> 100n -> 10n -> Matning MCU och en tredje 10n -> 1uF -> Matning MCU
Försök dra ihop avkopplingarna. Förutom att du får mer luft på kortet så blir funktionen bättre.
Jag får känslan av att du strikt vill ha in Silkscreen mellan komponenterna. Den är underordnad och bara till för dig när du monterar. Kan lika bra sitta på sidan. Sedan är KiCAD's default storlek aningen stor kan jag tycka. Brukar minska den.
Jag ser nu! Du har rätt. Jag tog bort lite +3.3v för dom sitter ändå ihop i ett gemensamt plan. Nu blir det bättre.Exempel: Kolla bilden och följ +3.3V. Du får in den på kortet på pinne 6 på kontakten, sedan har du systematiskt dragit ledare därifrån. Trots att du har spänningen på hela lager 3 och kan ta upp den genom vior på alla ställen du behöver den.
Jag tycker dessutom att du har avkopplingarna för långt från matningspinnarna.
Orsaken har med att jag vill dra efter specifika regler. Rött ska vara vertikalt. Grönt ska vara horisontellt.Du får gärna förklara tanken med de dragningar som är inringade i blått. Kortet är fullt med helt onödiga sömningar på det sättet.
Som bonus. I princip alla transistorer kan vridas 90 grader så slipper du både ledare mellan pinnarna och jojja ner signalen på plan 4 i vänsterkanten.
Du har fortfarande inte fattat vad EMC är, EMC vill man öka.EMC vill man ju minska.
Du som kan det här, du kanske kan förklara sambandet mellan EMC och ESD?EMC vill man ju minska. Det är ju störningar. ESD är blixtar och dunder
Okej. Tack! Då vet jag det.TomasL skrev: ↑7 mars 2021, 13:24:25Du har fortfarande inte fattat vad EMC är, EMC vill man öka.EMC vill man ju minska.
Dvs
Man vill öka den ElektroMagnetiskaCompabiliteten (med lite Engelsk stavning, för att förkortningen skall stämma) EMK är något helt annat.
Dvs man vill göra produkten mer motståndskraftig mot externa störningar, samtidigt som man vill minska de störningar produkten avger.
Så man vill ÖKA EMC.
Nu har tomas avslöjat lite. Men EMC är skyddet och ESD är strömspikar. Nu kommer jag troligtvis få fel på detta också för vi pratar om ord och beteckningar.
Vem har hittat på den regeln, och har du själv reflekterat över varför den regeln i så fall finns ?
