Svenska ElektronikForumet

Visst är det så

Henry hann emellan

Fast ni verkar oense! =)

Jag har rätt, henry har fel = enkelt

Meddelandet ändrades då det hade med vior och göra plötsligt och då håller jag med.

Bägge har rätt på sitt sätt, det ligger först ett lager koppar som vid pläteringen kommer byggas på.
Men det gäller ju bara de lager som är ytterlager när pläteringen sker! (Vid kretskort med mer än 2 lager)

Ska se om jag kan hitta de youtube klipp som visades på en kurs jag var på i höstas!

All genomplättering utförs på laminat med tunnare koppar som byggs upp till önskad tjocklek på kopparn. Man börjar med en kemisk koppar och lägger sedan på det elektrolytiska för att bygga upp tjockleken.

Här är filmen:

AndLi så du menar att flerlagers kort inte behandlas på samma sätt dvs de innerlagren som är i par?

Henry skrev:Meddelandet ändrades då det hade med vior och göra plötsligt och då håller jag med.

Det om viorna stod där hela tiden. Det enda jag la in vid ändringen var parantesen "(tvålagers)".

Det verkar som att jag förstått det hela rätt från början i alla fall. Men det verkar ha blivit någon sorts förvirring här.

Min fråga är i alla fall fortfarande inte besvarad i klartext. D.v.s. betyder 70um-kort (från t.ex ITead) att folien från början var 70um, och sedan växt större vid pläteringen? Eller betyder det att folien är 70um efter pläteringen?

Det är slutgiltiga tjockleken som anges.

Ska du ha ett 70µ kort dubbelsidig med genomplättering så utgår man från laminat med tunnare koppar från start och bygger upp.

Tack Bengt, då var den frågan utredd.

Vilken folie utgår dom ifrån / hur tjockt pläteras?
Det vore ju bra att veta, ifall man har vior som ska leda hög ström.

tecno skrev:AndLi så du menar att flerlagers kort inte behandlas på samma sätt dvs de innerlagren som är i par?

På ett fyrlagerskort är väll de två innre lagrena som är ett par och de två yttre enkelsidiga laminerade dit efteråt och när man då ska göra vior lär det ju bara bli kopparpåbyggnad på de yttersta lagrena.
Jag tycker videon jag postade säger samma sak...

Borde väl bli samma där om det är buried vias mellan lagren?

bearing: det missade jag faktiskt helt i så fall. Uppfattade således att du trodde att det i grund var en 18µm film som sedan pläterades till andra tjocklekar utan vias. Men det var i alla fall rätt med att ark limmas på i början och då bara byggs på extra till rätt tjocklek om det skall vara vias.

Dock tycker jag att det hade varit billigare för de om de bara maskat runt viahålen och således sluppit använda extra koppar för hela ytan utan då bara just där det behövts.

Säg så här att 70µ kort är bra udda, bästa är att ta en diskussion med tilltänka tillverkaren. Håldimensioner är ett kapitel för sig, dvs man anger det färdig pläterade hålets dimension. Men det hänger lite på också hur kortet är funtat med hålplaceringar mm för att få 100% koppar tjocklek på dina vior/hål som du specifierat så en diskussion med tillverkaren är nog ett måste för att det ska bli bra.

Har jobbat som säljare till en av Europas dåtida största mönsterkorts tillverkare så jag har stött och blött denna typen av frågor med kunder och teknikerna hos leverantören.

Tack för bra svar!
Ja, du har rätt, jag får diskutera detta med tillverkaren. Fast jag har inte så stor förhoppning om att få så bra svar från någon av de här kinesiska lågpristillverkarna.

Det om hålen var intressant. CAD-programmet skapar en borrfil, och där står det t.ex. 1,00mm för hålen till en TO220, vilket är samma dimension som jag angivit i footprint. Tillverkaren tar alltså inte bara dimensionerna direkt från borrfilen när de ska borra, utan de borrar större, för att kompensera för att hålet krymper vid pläteringen?