Svenska ElektronikForumet

Släpp BRD-filen här och se kortet i 3D: http://3dbrdviewer.cytec.bg/board
Lättare att upptäcka fysiska fel så.

Jag brukar skriva ut .brd filen och testa med kritiska komponenter på pappret för att få en uppfattning om storleken.
Se bara till så att det blir en skala enlig utskrift.

Kan ju vara lite klurigt med kontaktdon, den del man pluggar i kan vara större än den del som sitter på kretskortet.

Protte

Använder i princip aldrig bibliotekskomponenter, utan skapar varje komponent utifrån databladet, när det gäller kontaktdon, så använder jag den out-line som är störst, kort- eller kabel-del, på så sätt råkar jag inte ut för konstigheter (vanligtvis).

Nu har jag det lite lyxigt, eftersom jag kan plocka in kortet i Inventor, och verkligen se vad som händer mekaniskt.

Mankan..Jag tror inte du riktigt fattat hur man lägger jordplan i Eagle.

Kollade på din BRD-fil och den var väldans konstigt gjord.

Dessutom ligger det inget plan på TOP lagret heller.

Diverse justeringar efter feedback, de flesta för att få bättre utrymme kring vissa komponenter eller skruvhålen.
Kontaktdon: RF kommer jag antagligen löda dit RG-405-kabel direkt. ALC blir nog en vanlig pinne eller en sladd. Matningen blir en XH2.54.

R1-R8: Kör via U2 istället.
Nu vilar jag på hanen till OSH Park så hojta till fort

Och en än gång, tack för alla tips! Har lärt mig otroligt mycket de senaste dagarna.

Jordplan: Här är aktuell brd-fil: , ser det bättre ut? Top-lagret? Du menar fylla ut mellanrummen med jordplan?

Själv har jag inte alltför stor erfarenhet, men tillräckligt att se att iterationerna gått åt rätt håll.
RF-signalvägen gick i litet längre krokar på den förstaversionen. Vill du korta ner den biten ytterligare, så kan ytmonterat vara nåt att tänka på, men förstod att det av nån anledning ville undvikas här. Men... 30 MHz är ju ännu inte nån hög frekvens.

Kanske du ännu kunde biffa upp banorna för spänningsmatningen, det ser ut att finnas rum?

Helt ytmonterat får vänta till ett annat projekt. Kraftigare spänningsledare tror jag inte behövs, jag får att de klarar precis under 1A som de är redan nu (24mil).

U2 pin 8, man kan FINT dra ut ledaren för ändan av lödpadden. Då kommer den inte att gå i en ½ lindnings induktans.
Q1 kan vridas 90° till vänster, ger renare och rakare dragning.
C10 kan vridas 90° åt höger, renare och rakare dragning.
U1 pin 4, samma som överst.
R11 flyttas ner parallellt med R12.
C5 syd, ledaren ska mötas i 90°.
C1 väst, R20 öst, ledaren flyttat till att mötas i ett T.
U2 pin 2 till R3 norr, dra in under kretsen, sparar en stor slinga.

mankan skrev: Jordplan: Här är aktuell brd-fil:

amp_and_alc_h_4.brd

, ser det bättre ut? Top-lagret? Du menar fylla ut mellanrummen med jordplan?

Ja lägg lordplan på topplagret med. Sedan sätter dit ett gäng via's (med namnet GND) för att koppla ihop jordplanen på flera ställen.
Med pinnade bord får du ju hopkoplingen genom benen, men det är god praxis att ha väl kopplade jordplan. Dessutom ett måste sedan om du börjar blanda in ytmonterat i framtiden.

Det andra problemet har du löst ser jag.
I första versionen var jordplanet byggt av 100tals linjer på något konstigt sätt.
Nu har du fått till det rätt på den sista filen.

Icecaps förslag införda. En fråga angående ledare mötas 90 grader mot låta ledare mötas i hål. När ska man göra det ena eller det andra?

Jordplan på ovansidan också (bör synas )

Kan det vara näst sista vändan?

U2 pinne 8 gör en konstig sväng.
Då finns plats att räta ut ledaren till R5 (syd)

Protte

U1-8 > R18 = flytta ledaren lite till öster så kan kopparn troligen seeda hela vägen upp under R17/18. Finns massor att putsa!

Ja just den regionen kanske "mår bra" av extra jordplan? Det verkar vara relativt gott om "naturliga vior" mellan lagren, men kanske det kunde läggas in några till på utvalda ställen?

Eller dra ledaren från U1:2 under U2 till R18, så kommer jorden att fylla ut.

Går det att byta plats på R7 + R8 med R9 för korta ledningsbanorna?

/// Marcus