Svenska ElektronikForumet

Det här är en kul tråd att följa

Kul att följa, fortsätt rapportera.

Edit, blev visst närmast en kopia på inlägget innan.

Nu har jag satt ihop ALLT!

Det jag gör nu är att jag går igenom checklistan från TI (finns tillgänglig hos TI) om vad man ska göra och vilka paddar man ska använda.
Bara för att se till att jag inte har missat något.

Jag måste säga att TIs referensutvecklingskort SK-AM69 måste vara extremt dyrt att producera. Dom använder 16 lager, ett ton kondensatorer av olika sorter och dyra mikrovior.
Jag har valt att inte utgå helt från SK-AM69. Jag hittar på mycket eget.

Så jag kommer utföra längdmatchning också. Through Hole USB A kommer jag byta ut till SMD USB A eller SMD USB C.

Härlig tråd! Uppskattar allt du delar med dig av. Och bilder som hjälper att hänga med i resonemangen.

Något som jag tycker är lustigt är att AM69 verkar kräva mycket avlastningskondensatorer, eller så är utvecklarna hos TI så nervösa och vet inte hur många kondensatorer som dom behöver.
Jag menar...du ser dom elektrolyterna vid USB? Dessa är bara till för att hålla uppe spänningen på 5V. Jag har aldrig varit med om att sätta enorma elektrolyter vid USB utgången.

Annars så är AM69 en jävla brutal processor med 8 kärnor.

Om ni undrar vad jag använder för program så är det Altium CircuitMaker. Det ser likadant ut som Altium Designer. Skillnaden är att Altium CircuitMaker är gratis och nedskalat. Den har liksom grundläggande funktioner. Man behöver ju inte alla funktioner. Folk har ju ritat moderkort med betydligt sämre mjukvaror och ändå lyckats.

Altum CircuitMaker: https://www.altium.com/circuitmaker

Men den har längdmatchning?

Nej. Den har inte längdmatchning. Sådant får man göra själv.

Nu är jag klar med impedansanpassningarna!

• 6 lager PCB
• 3 signalledare har använts
• Inga impedansvior har använts
• 51 ohm impedans för singelledare
• 90 ohm impedans för differentialledare
• 3 referensplan (0V, 1.1V och 1.8V)
• 0201 direkt på paddarna igenom via-in-pad
• Kodensatorbank med 0402 ovanför ramminnet
• 4 mm avstånd mellan ramminne och processor
• Längdanpassat på mikrometernivå
• Jag har råkat bryta ett referensplan på toppsidan.
• Jag jordar LPDDR, UFS, MMC0 för att använda top-sidan som referensplan.
• Minsta isolationsavstånd: 0.35 mm mellan ledarna.
• Jag har använd Fly-By för LPDDR4. Inte T-Branch, vilket Texas Instrument använder.

Så där ja!
Då var kortet klart!

Du ska jag bara gå igenom ALLT och se till så jag har inte missat något. Sedan skickar jag den på produktion.
Testdebug blev UART8.

Om du tänker löda fast kablar på debug-paddarna så är det värt att se till att de har lite extra marginal mellan varandra (så man kan kladda med sin stora lödspets utan risk), samt att jordpadden måste ha thermals, annars får du jobba hårt för att få den varm nog. Om du bara tänker hålla fast mekaniskt så kan det ändå vara bra att ha lite avstånd, så att man kan råka slira omkring utan att kortsluta mellan paddarna.

Kanske till och med lyxa till det med en pin header.

Det finns säkert något starkt motiv till det, men för mig känns det väldigt kontroversiellt att placera CPU på undersidan.

Zhorts skrev: ↑1 september 2025, 07:22:47 Om du tänker löda fast kablar på debug-paddarna så är det värt att se till att de har lite extra marginal mellan varandra (så man kan kladda med sin stora lödspets utan risk), samt att jordpadden måste ha thermals, annars får du jobba hårt för att få den varm nog. Om du bara tänker hålla fast mekaniskt så kan det ändå vara bra att ha lite avstånd, så att man kan råka slira omkring utan att kortsluta mellan paddarna.

Tackar! Jag ska tänka på detta. Det är lite problem att sätta thermal reliefs på component class i Altium ciruitmaker.

ToPNoTCH skrev: ↑1 september 2025, 21:40:32 Kanske till och med lyxa till det med en pin header.

Lyx? Pin header är hemskt!

ToPNoTCH skrev: ↑1 september 2025, 21:41:56 Det finns säkert något starkt motiv till det, men för mig känns det väldigt kontroversiellt att placera CPU på undersidan.

CPU:n är på toppsidan.

Här är logon.

Så där ja! Nu var kortet klart för produktion!

Priserna kommer hamna på:

• 6 lagers mönsterkort. Impedansanpassat. Via-in-pad. 35 dollar
• Uppstarskostnad för PCBA: 8 dollar
• Montering av komponenter från standardbiblioteket: 0.1 öre till 3 kr
• Extratillägg av enskild typ av komponent: 3 dollar

För 0201 kondensatorer och resistorer så tillkommer det ca 12 dollar extra för dom är utökande komponenter från standardbiblioteket.
Så jag kommer hamna på ca 60 dollar för initiala starten av montering. Där efter blir det en kostnad per komponent, men denna siffra är nästan försumbar då det handlar om ören.

IC kretsar, processorer och ramminen och unika komponenter så som kraftspolar. Dessa kommer jag få montera själv. Men jag har eget labb för sådant.

Det jag har gjort på bilderna ovan är att snygga till konstruktionen och jag märkte även att paddarna för processorn var täckta med lödmask! Inte bra. Men nu har jag fixat detta också så det går att montera processorn.