Svenska ElektronikForumet

Det jag vill ha på ytan är lack bara. Det räcker. Så länge ledarna leder så är jag nöjd.

Jag tänkte använda dessa som tillverkare.
https://jlcpcb.com/

Vad behöver jag tänka på? Är det bara välja 2 lager + lack, och sedan klart?

Du gör givetvis som du vill men jag rekommendar t.ex en snabbläsning av https://www.tempoautomation.com/blog/5- ... ur-design/.

JLCPCB: Ja, deras defaults är bra. Kolla ditt kort ordentligt i deras gerberviewer.

Testade Oshspark bara för att kolla om saker och ting ser bra ut.
Vad tror ni? Kan jag köra på detta? Jag ser inga DRC-fel och jag har räknat ut hur mycket effekt varje ledning tål. 2mm ledningarna är till för ström över 1A och dom klarar det. Jag väljer också 2oz som tjocklek på ledarna.

DanielM skrev: ↑19 oktober 2020, 22:46:32 Blå = 5V
Rosa = 3.3v
GND = I frontplattan.

"I frontplattan" ja, men vilken väg hamnar GND att ta där? Och varför inte ta bakplattan till hjälp, som andra frågat? (...eller återgå till fyra lager?)

OSHParks sajt är enkel och bra "viewer" då den tar Kicad-filer direkt. Jag använder också den innan jag beställer kort.

Ser nu att du delvis har "copper pour" på översta lagret. Saknas lite här och där dock, t.ex. under processorn.

Ska inte tabben på U1 vara jordad?

rvl skrev: ↑20 oktober 2020, 17:50:14

DanielM skrev: ↑19 oktober 2020, 22:46:32 Blå = 5V
Rosa = 3.3v
GND = I frontplattan.

"I frontplattan" ja, men vilken väg hamnar GND att ta där? Och varför inte ta bakplattan till hjälp, som andra frågat? (...eller återgå till fyra lager?)
jord.png

Det är bra jordat här.

Har ändrat nu!

Släng dit jordplan på undersidan också vettja. Varför inte liksom?
Och bind ihop dem med vior lite varstans. Så minskar du snabbt problemet som rvl skriver om.

Sen ser fortfarande 3v3-nätet väldigt klent ut. Jag hade genomgående kört med betydligt bredare ledare där.

Ja GND för de flesta komponenter är alldeles för dålig, långa smala ledare och långt mellan komponenter.
Lägg gnd-plan på bägge sidor och koppla samman dem med många vior, många som i 10-15mm mellanrum över hela kortet.

Thermal relief pads kan väl vara bra på GND padsen om man vill kunna löda något på dem någotsånär enkelt?

Klas-Kenny skrev: ↑20 oktober 2020, 18:05:02 Släng dit jordplan på undersidan också vettja. Varför inte liksom?
Och bind ihop dem med vior lite varstans. Så minskar du snabbt problemet som rvl skriver om.

Sen ser fortfarande 3v3-nätet väldigt klent ut. Jag hade genomgående kört med betydligt bredare ledare där.

Varför ska jag ha ett jordplan på undersidan? Finns ingen anledning till det.

Ledarna är 0.25mm och klarar 0.723A. Det är tillräckligt mycket för att driva en hydralventil. Men det ska jag göra med 2mm ledarna.

Borre skrev: ↑20 oktober 2020, 18:07:18 Ja GND för de flesta komponenter är alldeles för dålig, långa smala ledare och långt mellan komponenter.
Lägg gnd-plan på bägge sidor och koppla samman dem med många vior, många som i 10-15mm mellanrum över hela kortet.

Hur slänger jag ett GND plan under på B.cu i KiCad?

AndLi skrev: ↑20 oktober 2020, 18:09:24 Thermal relief pads kan väl vara bra på GND padsen om man vill kunna löda något på dem någotsånär enkelt?

Jag har valt solid. Först hade jag Termal Releaf, men anslutningarna blev för fattiga. Bättre med solid då.
Jag kan ej välja individuellt på padsen.

Varför ska jag ha ett jordplan på undersidan? Finns ingen anledning till det.

Jo, det är ju just det det gör. Som jag och flera andra försöker påtala.

Du måste inse att det finns flera faktorer än ren DC-resistans som spelar in.
När du har digitala kretsar med i leken så förekommer gott om högfrekventa strömmar och signaler. Dessa högfrekventa grejer ser en impedans, som väldigt snabbt ökar långt över de där 0.1Ω när du har förhållandevis långa och tunna ledare.

För den rena DC-strömmen är det kanske inga problem med de tunna ledarna, men där emot det högfrekventa. Du kommer att få en hel del oscillation i matningsspänningen när det ser ut som det gör.
Avkopplingskondensatorerna gör det en hel del bättre, men de gör inga mirakel.

Du menar att ett GND plan under kan göra hela PCB skivan som en kondensator?
Okej. Jag ska testa göra ett GND plan under.

Njäe.
Men det ökar markant ledararean (=sänker impedansen) mellan alla öar av jordplan som nu är på ovansidan.

Och av samma anledning bör du alltså öka ledarbredden på hela 3V3-nätet.