Svenska ElektronikForumet

Jo till viss del, men det är inte helt lätt med bandade komponenter, speciellt inte om det är helt o plast och rullen är halvfull.

Förmodligen därför seriösa legotillverkare har speciella förvaringsskåp.

Är det nån viss typ som är mer drabbad än andra?

Keramiska kondingar? motstånd? IC?

En vild gissning: Stora komponenter som har hygroskopisk kapsling, tex processorer och minnen.

I stort sett alla IC-kretsar.

Vad är det för skillnad på en SMD-komponent löst på arbetsbänken jämfört med monterad, när det kommer till "suga vatten"?

Pålödd komponent har en yta mindre exponerad mot elementen grov sett.

Magnus_K

>löst på arbetsbänken jämfört med monterad, när det kommer till "suga vatten"?

Uppvärmningen vid lödning ???

Ja, vattenmollekylerns börja "koka" och spränger kapseln

Jo, det förstår jag. Det jag tycker låter konstigt är bara att om en kapsel kan på så kort tid få i sig så mycket vätska så den exploderar vid upphettning, hur rutten borde inte den vara inombords efter något år på ett kort?

Bara undrar lite. Har ingen erfarenhet själv.

Nja fukten i sig spelar ingen större roll, utan det är påfrestningarna på kapseln vid ugnslödning, det vanligaste är väl mikrosprickor som dels kan förstöra kapselns skyddande förmåga och dels kan ju bondtrådar skadas och även sprickor i kiseln, vilket oftast visar sig efter ett tag.

Mycket intressant det där!
Kanske borde ta och köpa en lufttät låda och en torrboll åt mina SMD:er.

Alternativt ser du till att torka innan montering, OK att det kanske är lite oxider och skit men bra fluss ska de fungera bra med.

Handlöder man är det ju inget stort problem.

Nej, problemet kan uppkomma om man löder i ugn, handlödning och våglödning av hålade komponenter, då spelar det ingen roll.