Svenska ElektronikForumet

Jag mejlade deras tekniska support, och frågade detta:

What drill files should I provide for blind and buried vias in a 4-layer board? On the website you only specify one drill file, but I think there needs to be more, right?

Blev något förvånad när jag fick följande svar:

Thanks for your inquiry. However, we are not able to provide the quotation and help to fullfill the order at this moment. Sincerely sorry for the inconvenience.

Kan de inte svara på frågan, eller kan det vara så att de faktiskt inte klarar av att göra annat än through-vias?? Det vore väl lite pinsamt? Jag har bett om ett klargörande. Under tiden har jag fixat ett par borrfiler till och uppdaterat ordern. Fixar de inte det här så är det ju sista gången jag använder dem i alla fall. Suck.

Att göra blinda och begravda vior är ett enormt tekniksprång jämfört med ett vanligt 4-lagerskort! Speciellt de begravda, som gör att kortet behöver lamineras i flera steg. Jag blev väldigt förvånad när det började pratas om sådana vior i samband med en så hobbyorienterad tillverkare som SeedStudio. Men det blev ju uppenbarligen de också!

Tidigare när jag gjort kort med flera olika viaspann har det varit med separata borrfiler (i Excellon-format), namngivna på talande sätt (liknande plated_L1-L2, plated_L2-L3, plated_L3-L6, plated_L9-L12, plated_L12-L13, plated_L13-L14, plated_L1-L14, unplated_L1-L14). Ja, jag har gjort ett sånt kort!

Men hos min nuvarande arbetsgivare (och med de korttillverkare vi använder) kör vi ODB++. Om mallarna är korrekt uppsatta så fungerar det automatiskt.

Ok. Det hade jag inte tänkt på. Mitt första 4-lagerskort. Då tolkar jag det som att de antagligen inte klarar jobbet. Nåja. Vi får se vad de säger. Hoppas de ger mig pengarna tillbaka bara. :-/

Ok. De kommer ge mig pengarna tillbaka.
Nästa naturliga fråga blir ju då om någon kan tipsa om en annan billig tillverkare som fixar 4-lagerskort med blinda vior? (Tror inte att det blev några helt gömda faktiskt.) Eller är "billigt" helt uteslutet då?

Kolla med http://www.goldphoenixpcb.com

Jag har gjort flera kort där och tycker de är en bra kompromiss mellan pris och kvalitet. Har support via USA eller Kanada tror jag, så kommunikationen är enkel. Men det lär kosta klart mer än seeed.

ODB++. Om mallarna är korrekt uppsatta så fungerar det automatiskt.

Detta gäller ju givetvis även för oss som använder oss av Gerber/Excellon formaten.

Blev något förvånad när jag fick följande svar:
Citera:
Thanks for your inquiry. However, we are not able to provide the quotation and help to fullfill the order at this moment. Sincerely sorry for the inconvenience.

Inget konstigt med det svaret = de är fm bara en säljande mellan hand och ej involverade i självaste produktionen.
Givna svaret är att leta efter leverantör som klarar av tillverka enligt våra önskemål. You get what you pay for är ju ett talesätt som överens stämmer gott med många av kines tillverkarna.

bingmachine skrev:Ok. De kommer ge mig pengarna tillbaka.
Nästa naturliga fråga blir ju då om någon kan tipsa om en annan billig tillverkare som fixar 4-lagerskort med blinda vior? (Tror inte att det blev några helt gömda faktiskt.) Eller är "billigt" helt uteslutet då?

Du kan inte göra om kortet till genomgående hål då?

Det låter dessutom som att du vill ha stackade (staggered) vior, ex L1-L3, detta är ännu mer komplicerat än L2-L3.

Jag vet att det här låter konstigt, men jag vill göra en lösning där själva kortet också är "frontpanel" så att säga. Därför vill jag ha en så ren framsida som möjligt, utan "tillgång" till andra delar av kretsen än vad som är avsett. På framsidan kommer det bara finnas typ stiftlister, och ytmonterade lysdioder. (De senare med tillhörande through-hole-via, förstås.)
Så designen just nu har blinda via från vart och ett av de två inre lagren till bottenlagret. Om vi kallar lagren uppifrån och ner L1, L2, L3, L4 så har jag alltså L1-L4 (through-hole), L2-L4 (blind + staggered?) samt L3-L4 (blind). Vore det bättre ur produktions-synvinkel att göra om L2-L4 till L2-L3 (buried)? Det skulle ju naturligvis vara fullt möjligt designmässigt? Det blir väl bara att komplettera med fler L3-L4.

Jag tittar på pcbwing just nu, och vid beräkning av pris får man kryssa i om designen har blind/buried vias, men de nämner inget om staggered.

Om du inte vill hålla på med ekonomiskt vansinne så gäller L2-L3 och L1-L4.

L2-L4 / L3-L4 är inget för den 'vanliga' mönsterkorts tillverkaren ej heller är detta någon ekonomisk lösning då det är komplicerat att tillverka.

Jag förstår hur du tänkt.

Vior som går från ytterlager till innerlager (går ej ut på andra sidan) kallas blinda.
Vior som går mellan innerlager (går ej ut på någon sida) kallas begravda.
Vior som är kombinationer av dessa kan stackas, eller så lägger man dem parallellt på det gemensamma lagret.

Fyrlagerskort gör man på två sätt (exakt metodik garanteras ej =)):
1+2+1:
1. Man börjar med ett 2-lagerskort som man etsar,
2. Ska man ha begravda vior så borrar man och pläterar nu.
3. Sedan pressar man på två nya lager, ett par varje sida.
4. Man etsar de nya lagerna, och sedan borrar och pläterar man.

2+2:
1. Här har man istället två 2-lagerskort som man etsar.
2. Vill man ha blinda vior så borrar och pläterar man korten för sig.
3. Korten pressas samman.
4. Man borrar och pläterar.

På ett 1+2+1-kort så laserskjuter/borrar man de blinda viorna innan man pläterar.
Blinda och begravda vior är "lyx" och tillval =)

Blinda vior finns då normalt sett bara från lager 1 till 2 eller från lager 3 till 4? Att göra blinda vior från lager 1 till 3 eller från 2 till 4 är något man undviker?

Det går ju rätt lätt att inse att det visserligen GÅR att göra vior från lager 1 till lager 3, men då måste man använda den första metoden och lägga på lager 1 ensamt, borra och plätera och sen lager 4. Och det är i princip omöjligt ur tillverkningssynpunkt att ha både vior från lager 1 till 3 och från lager 2 till 4.

Och ska man försöka sig på att tillverka egna 4-lagerskort så verkar metod 2 (med två 2-lagers som lamineras ihop) vara vettigast? (Fast man behöver antagligen vakuum-press för att limma ihop dem?)

Som sagt blinda vior är lyx, men hittar man en tillverkare som klarar det (professionella tillverkare fixar ju det) så borde de kunna skjuta L1-L2 samt L3-L4, fyller man och pläterar över L2-L3-vian så kan man skjuta rakt på denna, annars får man använda hundben. Men tyvärr är det så att de billiga hobbytillverkarna kör genomgående vior.

Själv har jag kört ett 12-lagerskort med vior L1-L2, L2-L3, L3-L10 (samt likadant på andra sidan), dessa gick att stacka så man fick L1-L3 (Skulle man djupare fick man koppla ihop dem på lager 3). Detta innebar att man kunde ta sig från L1-L11 utan att ta sig via L12 (L1-L3, L3-L10, L10-L11).

Alltså det är ju helt sjukt vad mycket man lär sig på kort tid när man ställer frågor här! Älskar det.
Tack alla! Ni är fantastiska!
Nu ska jag begrunda mina synder och se över min design-idé. Det låter som att jag måste lägga in några "estetiskt tilltalande" L1-L4 (eller L1-L2, beroende på teknik hos tillverkaren).