Svenska ElektronikForumet

Ok, jag har använt mig av Eagle-cad och den medföljande CAM-filen "gerb274x-4layer.cam" för att generera gerberfilerna.

Får följande filer när jag genererar gerberfilerna.

filnamn.sts
filnamn.stc
filnamn.sol
filnamn.pro
filnamn.pls
filnamn.plc
filnamn.ly2
filnamn.l15
filnamn.gpi
filnamn.crs
filnamn.crc
filnamn.cmp

Innehåller någon av dessa filer lageruppbyggnaden?
Har använt mig av "gerberviewer" för att titta på hur varje lager ser ut men jag kan inte se lageruppbyggnaden tror jag. Måste jag göra någon mer fil med info om lager uppbyggnad eller hur funkar det?

När du öppnar CAM processorn i Eagle och sedan öppna din CAM-filen så ser du en massa flikar i ovankant, där ser du vad som exporteras till vilken fil, och vad dessa heter osv.

Tackar!

Flera korttillverkare* som brukar användas i hobbykretsar (Seeed studio, Itead osv) har CAM- och DRU-filer anpassade för EAGLE att ladda ner och använda. Då produceras de filer som den korttillverkaren behöver, med "rätt" filnamn osv. Enkelt och smidigt, men det är ju alltid bra att sätta sig in hur det funkar!

* Ja, jag vet att varken Seeed eller Itead tillverkar korten själva, utan i sin tur lägger ut produktionen.

Vet inte hur era program fungerar men mitt har 32 RITNINGSlager.
Sedan kan jag komponera ihop vilka av dessa lager (ett eller flera) som ska gerberkonverteras till en fil som beskriver hur någon av sidorna ska se ut på det fysiska kortet.
t.ex vanliga paddar ritas på ett lager men ska konverteras till båda sidorna av kortet.
Ledare på komponentsidan ska ju bara finnas på översidan, lika med lödsida.
Text (i koppar) har jag ibland på eget lager och det ska länkas till rätt sida.

Sedan har jag döpt filerna till svenska
Lödsida.grb
Kompsida.grb
Kontur.grb
Osv...

Att det inte fanns något filnamn med ändelse .grb är ju lite konstigt i Eagels export?

Protte

Finns och finns, man väljer själv vad man vill ha för filändelse.

Ok, jag tittade på seedstudio och det verkar som dom använder filändelsen för att identifiera vilket lager det är fråga om. Under fliken FAQ på deras hemsida står vilken filändelse dom vill ha på filerna.

Antar att olika isolations-avstånd mellan lagren inte är aktuellt hos seedstudio.

olika isolations avstånd mellan lagren

Håller du på med ett multilayer kort?

Ett 4-lagerskort. Har inte behov av olika isolations-avstånd men eftersom det finns i cad-programmet var ändå nyfiken på hur det fungerar vid tillverkning av kretskorten

Du får fråga tillverkaren hur deras stack-uppbygnad är.
Dock en vanlig sådan på 4-lagers är:
18u koppar
0,36mm prereg
35u koppar
0,79mm kärna
35u koppar
0.36mm prereg
18u koppar

Ytterlagren pläteras sedan till 35u

Ok, tackar.