Svenska ElektronikForumet

Nåväl. verkar som att jag får plats med nästan alla avkopplingar, nåväl, nu avkopplar jag mig med en Guinness och en Laphroig QC.

Bra med ett forum där man inte kan skriva vad som helst utan att någon hoppar in och ifrågasätter!

Hur är det med induktansen då, den borde väl vinna på plan-varianten även i 2-lagersfallet?

En via är i avkopplingshänseende inget bra! Det viktiga är korta och raka ledare mellan krets och kondensator, ska man dra vior kan man göra det "bortom" kondensatorn.

Såsom jag lärt mig fyller kondingen liten eller ingen funktion om den inte sitter mellan matning och pinne.

VDD-plan->via->konding->VDD-ben

VSS-ben->via-> VSS-plan
eller
VSS-ben->VSS-plan.
Beroende på vad som är möjligt att genomföra.

Icecap skrev:En via är i avkopplingshänseende inget bra! Det viktiga är korta och raka ledare mellan krets och kondensator, ska man dra vior kan man göra det "bortom" kondensatorn.

Det stämmer överens mot de tumregler jag hade lagt på minnet. Ett exempel
Var själva vian är spelar mindre roll för den integrerade kretsen. Vad som finns mellan benen för VDD och VSS är det viktiga.

Det är väl just så man inte skall göra.

Två lagerskort är ju billigt, fungerar ibland helt ok, men inte så bra för avkoppling.

Om du har jordplan under kretsen, dra ner en via direkt till jordplanet, gärna under kretsen. Sätt en vid kondensatorn också.
I bilden ovanför har vi en ledare mellan Vdd och kondensatorn. Dra den till vänster under kretsen så minimeras loparean.
Använda så grova ledare du kan.
Sätt kondensatorn på undersidan, om du får. Då under kretsen.

Vill du inte att dina störningar skall fortplanta sig vidare, så ta matningsspänningen från andra ändan av kondensatorn.
Om du fyller ovansidan med Vdd och har jordplan under, som nämnts tidigare får vi lite bra låginduktiv kapacitans, men bara lite, men det tycker vi om.
Om du tillverkar kortet med tunnare laminat än 1.6mm, tex 0.5 ökar kapacitansen 3 gånger. Det är bra. det är ungefär som 4 lagers kort.
Tyvärr brukar man inte kunna ha stora plan på 2 lagers, så det är som är begränsningen oftast.

Nu är det ju så att hålmonterat, glest mellan benen, tjocka kort, inga homogena jordplan, är inte bra egentligen.
Så gör vad du kan, så naggar du i kanterna på alla parametrar så att det funkar ok.

Om ni tittar i gamla Nokia TV-boxar, ser ni att det används BGA med 272 bollar, SDRAM, enkelsidig montering och 2 lagers kort. Allt monterat i plastlåda.
Det går det med, men det krävdes en del jobb att få det fungera och klara EMC.
Keep up the good work!

Läs tips
"Avkoppla på rätt sätt – del 1"
http://www.elinor.se/index.php/Download ... ml?gid=247

Det är i princip det Lee Ritchey skrivit. Andra saker som Lee tar upp är myten kring 90 graders kurvor. Tips är att ladda ner "Right the first time". Bra läsning!

Jag har bara läst igenom introduktionen till kapitel 1 i Right the first time. Intressant där var att Ritchey tog upp det här med tumregler. Det var viktigt att ta varje situation analytiskt då flera klassiska tumregler kan göra konstruktionen dyrare men även sämre.

Intressant läsning, men rätt mycket är svårt att överföra till 2-lagers-kort tycker jag.

Angående det här med på vilken sida om kapacitansen vian sitter: Enligt länkarna tidigare så verkar det inte spela någon roll för multilayer-kort, men hur blir det med tvålagers-kort? Finns det några nackdelar utöver det att vian stjäl plats och tvingar kapacitansen att sitta längre från kretsen?

Ja, det gör det. Med via inblandat blir det minst två kvartsvarv vilket ger onödig induktans. Sedan är det en bra idé rent designmässigt att bara ha komponenter på ena sidan om inte man har allvarliga krav på storleken. Ska man ha komponenter på båda sidor och det är en enhet som ska serieproduceras blir lödningen annorlunda dyr med tanke på limning av komponenter osv.

superx skrev:Intressant läsning, men rätt mycket är svårt att överföra till 2-lagers-kort tycker jag.

Angående det här med på vilken sida om kapacitansen vian sitter: Enligt länkarna tidigare så verkar det inte spela någon roll för multilayer-kort, men hur blir det med tvålagers-kort? Finns det några nackdelar utöver det att vian stjäl plats och tvingar kapacitansen att sitta längre från kretsen?

Vet inte riktigt om jag förstår dig rätt men.
På höga frekvenser 500-700MHz, är det främst planen i ett multilagerkort som avkopplar.
Då är det inte lika viktigt var kapacitanserna sitter. De har rätt hög induktans där.

Mätningarna och slutsatserna i "Avkoppla rätt" är inte tänkta att för 2 lagers kort. Det fungerar nog bra även för 2 lagers kort, men planen saknas ju så man kan anta att det kan vara andra prioriteringar...

På två lagerskort, som inte är lämpade att använda vid 500MHz och uppåt, har vi normalt inga matningsplan (Inte bara jord utan även matning). Dvs det enda vi har är kondensatorerna. Då kan man anta att det spelar mer roll var de sitter.

Sedan har vi de två fallen, en kondensator på undersidan med kortare ledare och vior, eller en kondensator vid sidan av kretesen och på samma sidan som kretsen, utan vior.

Jag gissar utan att veta, att jordplan under kretsen, och kondensatorn på undersidan vid Vdd med en via rakt upp i padden(Mer eller mindre) inte är så tokigt.

Det kanske är något att mäta upp vilken variant som är bäst för tvålagerskort!?

Icecap skrev:En via är i avkopplingshänseende inget bra! Det viktiga är korta och raka ledare mellan krets och kondensator, ska man dra vior kan man göra det "bortom" kondensatorn.

Aha, jag tror jag tolkade dig fel ovan. Trodde du menade alla komponenter på samma sida, men att matningen tillfördes kondingen mellan kretsen och kondensatorn, eller bortom.

Och ja, det skulle vara intressant att se mätningar på motsvarande saker som diskuteras i länkarna, men för tvålagers-kort!

gkar, kan man ur ditt EF-användarnamn dra slutsatsen att du är en av författarna?