Svenska ElektronikForumet

Ah, vad faan! Mina lödningar ser helt ok ut alltså. Blanka och fina

> Kan vi inte reda ut lite mer i detalj hur värmekänsliga dessa komponenter är? Mer/mindre än IC:er? Klarar de en 3-sekunderslödning?

Ja, alltså. Om det är *normala* dioder och kondingar så är det inga problem alls.
Tänk på att de även kan köras i lödmaskiner där hela klabbet värms upp ganska ordentligt.
Med en normal lödpenna och normala handlödningar är det inga problem alls.

> Ganska ointressant när det gäller ytmonterat eftersom du bara kan sätta dessa på en sida på kortet.

Nja, de *kan* sitta på båda sidor. Du är lite otydlig där, jag antar att du menar att
de enbart kan sitta på den sidan där *paddarna* är, men *det* kan vara på båda sidor...

> Hålmonterade kan man sätta på bägge sidor av kortet.

Ja, så länge de är symetriska (d.v.s kan spegelvändas).

Kanske var lite otydligt. Det jag menar att när väl kortet är tillverkat kan man endast sätta ytmonterade komponenter där den ska sitta, således finns ingen komponentsida och lödsida.

Nu syftade jag på motstånd och kondensatorer med mera, men visst de måste såklart vara symmetriska.

Alla komponenter "tål" minst 220 grader C i 10 sekunder på anslutningsbenen.
Och 10 sekunder är ungefär 3ggr så lång tid som krävs om man gör på rätt sätt...

Tack för all hjälp, och härligt att se att en så tillsynes enkel fråga kan väcka så starka känslor

Jag återkommer nästa gång jag stöter på patrull/är färdig med det här. För jag förmodar att ni sitter och biter på naglarna av spänning!

blueint har fel, det finns redan mönsterkort med inbakade komponenter.
Borre har också fel, ytmonterat går att sätta på båda sidor, ovansidan löder man som vanligt i varmluftsugn, undersidan då limmar man komponenterna och då går det löda tillsammans med hålmonterat i våglödningsmaskinen. Dock så kostar undersidan dubbelt då monteringsmaskinen först måste klicka ut lim och sedan trycka dit komponenten.

Protte

Jovisst, men jag tror att han menade att på just den positionen som är uppmärkt för t.ex R1, så går det bara att sätta R1 på den sida som är avsett på ett ytmonterat kort. Sedan kan man givetvis ha andra komponenter som sitter på valfri sida.

Ja som vfr skriver så är det så jag menar, men det borde väl framgått av min andra inlägg med förtydlig efter sodjans inlägg ovanför...

Det går utmärkt att montera dubbelsidigt med ytmonterade komponenter utan att limma de som sitter på lödsidan.
Kapillärkraften och klibbigheten i lödpastan ser till att det funkar.
OM man struntar i våglödprocessen och kör "pin-in-paste" istället för det lilla hålmonterade som man kan tänkas ha förutsatt att komponentkropparna tål varmluftsugnen (eller just den omsmältningsmetoden som man använder).