Lödning av små kortserier (omdöpt från varmluft..)

[TomasL]

...annars kör jag dem i maskinen.

Som är?

Jag letar allstå efter metoder som fungerar från enstaka kort till små serier, typ några dussin.

Min COSYar,
dvs den här

och ugnen

[jesper]

Jag duttar på en liten plopp på varje pad när det gäller motstånd, kondingar och liknande. För kretsar lägger jag oftast bara en sträng över paddarna.
Jag kör med en spruta/patron med 0.8 spets (tror jag det är) i en sån här:



Inga problem med komponenter på båda sidorna, om det skulle smälta på 'baksidan', så håller ytspänningen koponenterna på plats.

[janaf]

Jag döpte om tråden till "Lödning av små kortserier", små serier av kort alltså.

För kretsar lägger jag oftast bara en sträng över paddarna

Tack bra att veta! Spelar det stor roll om det är fin eller grövre pastakorn?
Det har ju kommit en hel del tips och egentligen är det väl bara att testa. Jag har gott om testkort och gamla komponenter.

[jesper]

Kornstorleken spelar roll om du vill kunna pressa det ur sprutan och för hur länge pastan håller. Om man är tvungen att pressa för hårt, pressas flussmedlet ut och pastan blir hårdare och torrare. Vilket gör att man måste pressa hårdare, och då...... <err: infinite loop>
Har inte märkt någon skillnad på lödbarheten, men storleksskillnaden är ju endast 5 um eller något sånt.
Jag användar normalt SC170 pasta från Solder Chemistry. Den tål att ligga i rumstemperatur och håller länge. Rosa nål på dispensern, 0.61mm var det, inte 0.8 som jag skrev tidigare.

[janaf]

Vilken korstorlek kanylkombination fungerar med din spruta?

[Gustav180]

Jag har gått över från varmluft till lödkolv och 0,5 mm tenn. Som tidigare medlemmar uttalat sig var det så bökigt med att dispensera på spridda pads att man sällan visste resultatet. Det är inte lika lätt att göra en pastaplåt som ett mönsterkort.

Några små tips kan jag ge.

För finepitch 2- och 4-rad kontakter lade jag på en tejp på kontaktens pads och skar sedan försiktigt en ca 1mm skåra genom tejpen tvärs över padsen. Där drogs tejpen bort och pastan dispenserades på. Sedan tog jag bort den övriga tejpen och lade på kontakten och blåste med varmluft. För att inte skada kontakten mot värme kan den skärmas av med en plåtbit. Samma metod borde kunna användas för TQFN-kretsar. Det här var 4-radiga finepitch kontakter som inte gick att löda med lödkolv.

När jag löder t.ex.0603 och större, så smälter jag på lite tenn på en av komponentens pads. Det kan göras på hela kortet. Sedan tar jag en komponent i taget och smälter om tennet på den preparerade paden. Därefter löds de andra padsen. För SOIC gör jag på samma sätt. När den sitter fast i ett hörnben, så löds först motsatta benet och sedan de övriga.

För finepitch komponenter fäster jag den först diagonalt. Sedan löder jag och fyller med tenn även mellan benen då det är svårt att ta ett ben i taget. Därefter tas överflödigt tenn bort med lödfläta. Glöm inte använda fluss även på lödflätan.

[janaf]

Ja, då gör vi ganska precis lika Gustav. Fast jag är ändå intresserad av att hitta alternativ för serier som är något dussin, på gränsen till att pastastencil lönar sig.

En bekant som jobbar i princip bara med stora serier, typ 50.000 och uppåt, tjatar jämt att det är viktigt för lödresultat "yield", hur stor andel som är godkännda, att paddarna är enligt IPC-standard. Mitt CAD-bibliotek är inte det Jag får väl börja uppdatera padstorlekarna efter hand.

[jesse]

Om jag skulle göra "något dussin" så skulle jag definitivt använda pastastencil. Fast det beror ju på antalet komponenter också. Ett litet kretskort (35 x 60 mm) med kanske färre än 25 komponenter skulle jag kanske löda för hand. I alla fall om det rör sig om färre än 10 st. I sådana gränsfall har jag haft glädje av billiga plaststenciler också. (http://www.smtstencil.co.uk/) De är lite fippligare att jobba med, men om man inte ska göra så värst många kort så är det OK. De har visserligen problem med pitch under 0.6 mm

[janaf]

Plaststenciler, typ en hundring per styck verkar vara ett alternativ. För det priset kan man ta ett par stycken.. Om det är problem med pitch under 0.6 så faller en del kort eller komponenter bort men det får man väl fixa på något sätt.

[jesse]

Jag har uteslutit 0.5mm pitcharna på mina stenciler. Jag lödar allt i ugn, sedan lägger jag på 0.5mm-kretsen efteråt och lödar med lödkolv. Går fint.

[janaf]

Har du någon tips på en vettig ram / rigg för att applicera lödpasta med stencil?

[jesse]

Jag har använt en tavelram i aluminium som jag skruvat fast med gångjärn i en spånplatta.
(fungerar hyfsat för små serier upp till 20-30 kort)
(se här)

[janaf]

Nu har ja kört en del med min tryckluftmatade spruta och efter lite mixtrande så går det bra.

Men jag har lite problem med att den spruta som följde med är 30cc. Med små kanyler behövs högt tryck (> 2 bar) och då buktar tryckluftsanslutningen på sprutan och luften läcker ut. Så jag kan inte köra med dom små kanylerna som jag skulle vilja ha för finepitch-kretsar, där jag försöker lägga en sträng tvärs över alla paddarna.

Det här är med ChipQuick lödpasta som jag inte vet vad det är för kornstorlek på, jag tror det är typ SMD291AX. Jag har beställt hållare för 5cc och 10cc sprutor som borde hålla bättre för lite högre tryck och mindre kanyler. jag tycker också att plastkanyler har fungerat bättre än metallkanyler.

För övrigt blir resultaten utmärkta med ugnslödning och denna pasta. Det går klart snabbare att dutta på lödpasta på hela kortet, lägga på komponenterna och löda i ugn, än med vanlig manuell lödning.