Massa per lödpunkt på hålmonterade komponenter?

Elektronikrelaterade (på komponentnivå) frågor och funderingar.
limpan4all
Inlägg: 8193
Blev medlem: 15 april 2006, 18:57:29
Ort: Typ Nyköping

Massa per lödpunkt på hålmonterade komponenter?

Inlägg av limpan4all »

Jag har ett minne från när jag designade militärelektronik att man fick ha 3 gram massa per lödpunkt på hålmonterade kort i utrustning som skulle utsättas för upp till 50G belastning i shocktest utan att man behövde limma komponenten vid laminatet (silikon (Elastosil A07), vax eller epoxy).

Jag har letat frenetiskt efter var jag kan ha fått den informationen ifrån utan att hitta något vettigt. Men jag få skylla på att det är mer än 35 år sedan jag inhämtade kunskapen....

Jag har hittat 3,5gram i ett workman ship dokument från NASA men där sägs inget om G belastning https://workmanship.nasa.gov/lib/insp/2 ... ments.html i sektionen om "PREFERRED HIGH-MASS COMPONENTS".

Någon som vet vart jag hittar informationen (standard eller annat seriöst dokument) jag behöver?