Och det är just det som jag ville undvika, men inte vet hur eller om det alls går?
Men cyr har iofs rätt i att det för det mesta är helt okay att ha pads på bägge sidor även om man bara använder dem på ena sidan. Fast det finns ju situationer när man till exempel har en jordad kapsel som man inte vill ska röra vid något ledande, och i de fallen måste man väl faktiskt ta bort padsen på fel sida, hur löser du detta cyr?
Tror aldrig jag varit med om det problemet. Du menar en hålmonterad komponent med jordad kapsel som nuddar kortet mindre än 1mm från ett ben?
Kan tänka mig tre lösningar, antingen borra lite i paden med ett större borr (så den garanterat inte får kontakt med benet), lägg en bit tejp eller likn under komponenten eller exportera en bild från eagle och redigera för hand innan utskrift.
Jag tror faktiskt inte att det går att lösa i Eagle. Möjligen, om det rör sig om någon enstaka komponent med det här problemet, så kunde man göra cirkelformade "SMDs" istället för pads (redigera i libraryt alltså).
