Skillnad mellan versioner av "Kapslingar"
TLovskog (diskussion | bidrag) |
Blueint (diskussion | bidrag) (Bild: PLCC-44) |
||
| (5 mellanliggande versioner av 2 användare visas inte) | |||
| Rad 1: | Rad 1: | ||
[[Image:DIP.jpg|thumb|DIP kapsling]] | |||
[[Image:PLCC44.jpg|thumb|PLCC-44]] | |||
'''Kapslingar''' avser den förpackning som används för att kapsla in ett chip. | |||
== Generellt == | == Generellt == | ||
I början var antalet kappslingar få och strukturerade. I stort delar man in kappslingarna i {{nowrap|2 kategorier.}} Hålmonterat och ytmonterat. Precis som det låter så har de hålmonterade ben som går igenom mönsterkortet, medans de ytmonterade monteras och lödas på en sida. | |||
Här hittar du ett dokument som beskriver olika kapslingar för hålmonterade och ytmonterade kretsar: [http://www.standardics.nxp.com/packaging/handbook/pdf/pkgchapter1.pdf nxp.com - pkgchapter1.pdf] | |||
== [[Hålmonterade]] | == Hålmonterade == | ||
[[Hålmonterade|Hålmonterat]] är den ursprungliga metoden där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i {{nowrap|x och y led}} på en grid av 0.1" {{nowrap|(2,54 mm).}} Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller {{nowrap|5,08 mm.}} | |||
''En av anledningarna var att dåtidens (auto)routrar ofta arbetade efter Lee algoritmen som kräver att alla anslutningar ligger på ett rutmönster. Ju finare grid ju mer minna slukar algoritmen.'' | ''En av anledningarna var att dåtidens (auto)routrar ofta arbetade efter Lee algoritmen som kräver att alla anslutningar ligger på ett rutmönster. Ju finare grid ju mer minna slukar algoritmen.'' | ||
| Rad 11: | Rad 15: | ||
Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt. | Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt. | ||
== [[Ytmonterade]] | == Ytmonterade == | ||
[[Ytmonterade|Ytmontering]] är en annan monteringsmetod som togs fram under 1960-talet, men det tog tills 1980-talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet. | |||
Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter. | Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter. | ||
Nuvarande version från 29 januari 2013 kl. 01.38
Kapslingar avser den förpackning som används för att kapsla in ett chip.
Generellt
I början var antalet kappslingar få och strukturerade. I stort delar man in kappslingarna i 2 kategorier. Hålmonterat och ytmonterat. Precis som det låter så har de hålmonterade ben som går igenom mönsterkortet, medans de ytmonterade monteras och lödas på en sida.
Här hittar du ett dokument som beskriver olika kapslingar för hålmonterade och ytmonterade kretsar: nxp.com - pkgchapter1.pdf
Hålmonterade
Hålmonterat är den ursprungliga metoden där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2,54 mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5,08 mm.
En av anledningarna var att dåtidens (auto)routrar ofta arbetade efter Lee algoritmen som kräver att alla anslutningar ligger på ett rutmönster. Ju finare grid ju mer minna slukar algoritmen.
Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.
Ytmonterade
Ytmontering är en annan monteringsmetod som togs fram under 1960-talet, men det tog tills 1980-talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet.
Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter.