Skillnad mellan versioner av "Kapslingar"

Från ElektronikWikin
Hoppa till navigering Hoppa till sök
Rad 3: Rad 3:
I början var antalet kappslingar få och strukturerade. I stort delar man in kappslingarna i 2 kategorier. Hålmonterat och ytmonterat. Precis som det låter så har de hålmonterade ben som går igenom mönsterkortet, medans de ytmonterade monteras och lödas på en sida.
I början var antalet kappslingar få och strukturerade. I stort delar man in kappslingarna i 2 kategorier. Hålmonterat och ytmonterat. Precis som det låter så har de hålmonterade ben som går igenom mönsterkortet, medans de ytmonterade monteras och lödas på en sida.


Här hittar du ett dokument som beskriver dom olika kapslingarna för hålmonterade och ytmonterade kretsar: [http://www.standardics.nxp.com/packaging/handbook/pdf/pkgchapter1.pdf]
Här hittar du ett dokument som beskriver olika kapslingar för hålmonterade och ytmonterade kretsar: [http://www.standardics.nxp.com/packaging/handbook/pdf/pkgchapter1.pdf]


== [[Hålmonterade]] ==
== [[Hålmonterade]] ==

Versionen från 29 juni 2008 kl. 18.47

Generellt

I början var antalet kappslingar få och strukturerade. I stort delar man in kappslingarna i 2 kategorier. Hålmonterat och ytmonterat. Precis som det låter så har de hålmonterade ben som går igenom mönsterkortet, medans de ytmonterade monteras och lödas på en sida.

Här hittar du ett dokument som beskriver olika kapslingar för hålmonterade och ytmonterade kretsar: [1]

Hålmonterade

Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08mm.

En av anledningarna var att dåtidens (auto)routrar ofta arbetade efter Lee algoritmen som kräver att alla anslutningar ligger på ett rutmönster. Ju finare grid ju mer minna slukar algoritmen.

Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.

Ytmonterade

Trots att man kan tro att detta är nytt togs det fram under 60'talet, men det tog tills 80'talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet.

Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter.