Första problemet var att efter jag var klar med mitt kretskort så skickade jag in allt på JLCPCB. Då såg jag följande:
- Blinda vior stöds inte
- Vior under 0.3 innerdiameter och under 0.4 ytterdiameter får en högre kostnad
Jag laddade ned modellen: Examples of DDR memory routing on STM32MP2 MPUs
Jag kan ladda upp den här också (Altium Designer och Altium CircuitMaker): Då kan man se reglerna: I praktiken blir det så här:
Detta är avståndet mellan ledaren som har 3.5 mil (0.09 mm) i STM32MP151 BGA processorn. Detta är mellan Pad and Track. Detta är avståndet mellan två olika ledare. Alltså 0.08 mm mellanrum. Detta är mellan Track and Track. Detta är mellan Via and Track. Sedan har jag en fråga till:
Om jag inte vill ha en via som är 0.25 mm i ytterdiameter och 0.15 mm i innerdiameter. Jag nöjer mig med en cylinder istället för att få ned priserna. Kan jag använda mig av något annat än en via då? Det blir väldigt dyrt (60 dollar jämfört med 7 dollar) om man väljer 0.15/0.25 mm vior, jämfört med 0.3/0.4 mm. Summering:
JLCPCB säljer och erbjuder STM32MP151 med 0.5 mm delning. Men deras möjligheter att producera stämmer inte ens i närheten på vad som krävs för att dra ledare mellan paddar och vior.
Dessutom ger STMicroeletronics ut ett exempel som också har snäva regler, men utan dessa regler så kan man inte montera något på kretskortet, då det är bara BGA som gäller (DDR, MPU, eMMC).
Så då måste jag antingen hitta en annan tillverkare, eller kan JLCPCB tillverka detta åt mig?