Vilka tillverkare kan dra ledare mellan BGA (0.5mm delning) paddar?

[DanielM]

Jag håller på bygga en dator som ni vet, men jag har stött på lite problem.
Första problemet var att efter jag var klar med mitt kretskort så skickade jag in allt på JLCPCB. Då såg jag följande:

• Blinda vior stöds inte
• Vior under 0.3 innerdiameter och under 0.4 ytterdiameter får en högre kostnad

Så jag ökade alla vior från 0.254 till 0.4 och 0.2 innerdiameter till 0.3. Jag fick många varningar, men jag fixar ordning dessa efter som. Men något som slog mig var att JLCPCBs möjligheter verkar vara väldigt snäva.

thumbnail_image (3).png

thumbnail_image (2).png

thumbnail_image (1).png

Men DRC reglerna som jag fick, var från STMicroeletronics.
Jag laddade ned modellen: Examples of DDR memory routing on STM32MP2 MPUs

Jag kan ladda upp den här också (Altium Designer och Altium CircuitMaker):

STM32MP15XXAC_1DDR3Lx16_A01_copy.zip

Då kan man se reglerna:

Skärmbild 2024-05-06 122514.png

I praktiken blir det så här:
Detta är avståndet mellan ledaren som har 3.5 mil (0.09 mm) i STM32MP151 BGA processorn. Detta är mellan Pad and Track.

thumbnail_image (5).png

Detta är avståndet mellan två olika ledare. Alltså 0.08 mm mellanrum. Detta är mellan Track and Track.

thumbnail_image (6).png

Detta är mellan Via and Track.

thumbnail_image (7).png

Sedan har jag en fråga till:
Om jag inte vill ha en via som är 0.25 mm i ytterdiameter och 0.15 mm i innerdiameter. Jag nöjer mig med en cylinder istället för att få ned priserna. Kan jag använda mig av något annat än en via då? Det blir väldigt dyrt (60 dollar jämfört med 7 dollar) om man väljer 0.15/0.25 mm vior, jämfört med 0.3/0.4 mm.

thumbnail_image (9).png

thumbnail_image (8).png

thumbnail_image (4).png

Summering:
JLCPCB säljer och erbjuder STM32MP151 med 0.5 mm delning. Men deras möjligheter att producera stämmer inte ens i närheten på vad som krävs för att dra ledare mellan paddar och vior.

Dessutom ger STMicroeletronics ut ett exempel som också har snäva regler, men utan dessa regler så kan man inte montera något på kretskortet, då det är bara BGA som gäller (DDR, MPU, eMMC).

Så då måste jag antingen hitta en annan tillverkare, eller kan JLCPCB tillverka detta åt mig?

[Klas-Kenny]

Den där BGA'n har en rekommenderad pad-storlek på 0.23mm och en pitch på 0.5mm. Det ger 0.27mm mellan varje padd. Då går det att klara sig på 0.09mm ledarbredd och 0.09mm isolation.
ST har ju specat 0.08 som minsta ledarbredd och isolation, så för deras layout är det vad din tillverkare behöver klara.

Det ska inte vara några problem att hitta en tillverkare som klarar det. Men just JLCPCB verkar vara rätt dåliga. MEN att det blir dyrare med tightare toleranser är fullt normalt.
Skulle säga att ned till 0.1mm klarar "alla" seriösa tillverkare. Ned till 0.075mm klarar de mer avancerade, men det kostar därefter. Under 0.075mm kan det bli kämpigare att hitta någon.

Angående dina mätningar;
Där du mäter 0.031mm mellan ledare och padd, det är inte rimligt. För det första tror jag att du mäter mot fel sak. Den mörkare orange färgen är förmodligen (vet inte vad du har för färger inställda eller vad som är standard i altium) lödmasköppning och inte koppar, utan du bör mäta mot den ljusare orange i mitten.
Avståndet du mäter på 0.08mm mellan två ledare stämmer ju med vad du visar för designregler med minst 0.08mm track-track.
Även de 0.1mm mellan via och ledare stämmer med spec.


Har själv använt PCBCart ett par gånger till lite mer avancerade kort inkl. montering. De klarar 0.075mm ledare/isolation, 0.15mm borrhål mm.
Men säkert betydligt dyrare än JLCPCB.

Du ska ju vara medveten om att det du pysslar med är betydligt mer avancerat än vad gemene hobbyist håller på med, och mönsterkorten kommer sannolikt att kosta därefter.



Angående din sista fråga, du menar att du bara vill ha ett hål på 0.3 mm utan att ha en annualring runt? Det går inte. Annualringen måste finnas för att kunna göra genompläteringen i hålet.

[DanielM]

Den där BGA'n har en rekommenderad pad-storlek på 0.23mm och en pitch på 0.5mm. Det ger 0.27mm mellan varje padd. Då går det att klara sig på 0.09mm ledarbredd och 0.09mm isolation.
ST har ju specat 0.08 som minsta ledarbredd och isolation, så för deras layout är det vad din tillverkare behöver klara.

Jag utgår från STs DRC regler så det inte blir något strul. Dom använder också Altium.

Det ska inte vara några problem att hitta en tillverkare som klarar det. Men just JLCPCB verkar vara rätt dåliga. MEN att det blir dyrare med tightare toleranser är fullt normalt.
Skulle säga att ned till 0.1mm klarar "alla" seriösa tillverkare. Ned till 0.075mm klarar de mer avancerade, men det kostar därefter. Under 0.075mm kan det bli kämpigare att hitta någon.

Ja. Det verkar som JLCPCB verkar rätt grova. Men ändå så erbjuder dom att kunna montera denna processor. Så dom måste väll hålla samma standard som övriga då.

Angående dina mätningar;
Där du mäter 0.031mm mellan ledare och padd, det är inte rimligt. För det första tror jag att du mäter mot fel sak. Den mörkare orange färgen är förmodligen (vet inte vad du har för färger inställda eller vad som är standard i altium) lödmasköppning och inte koppar, utan du bör mäta mot den ljusare orange i mitten.
Avståndet du mäter på 0.08mm mellan två ledare stämmer ju med vad du visar för designregler med minst 0.08mm track-track.
Även de 0.1mm mellan via och ledare stämmer med spec.

Okej. Då mätte jag fel på BGA:n.

Har själv använt PCBCart ett par gånger till lite mer avancerade kort inkl. montering. De klarar 0.075mm ledare/isolation, 0.15mm borrhål mm.
Men säkert betydligt dyrare än JLCPCB.

JLCPCB klarar också 0.15 mm / 0.25 mm vior, men som sagt. Det kostar 60 dollar extra. Jag tänkte försöka kolla om man kan undvika denna kostnad.

Du ska ju vara medveten om att det du pysslar med är betydligt mer avancerat än vad gemene hobbyist håller på med, och mönsterkorten kommer sannolikt att kosta därefter.

Jo, det är jag medveten om. Men jag slipar till lite nu så att jag kan köra med så låg kostnad som möjligt. Förhoppningsvis.

Angående din sista fråga, du menar att du bara vill ha ett hål på 0.3 mm utan att ha en annualring runt? Det går inte. Annualringen måste finnas för att kunna göra genompläteringen i hålet.

Jag tänkte att om det finns något annat än vior man kunde använda. Något som fungerar som en "stav" för att knyta ihop ett plan med något annat.
Jag har annualring på 0.1 mm. Detta klarar JLCPCB av.

[AndLi]

Vad spelar 7 eller 60 dollar för roll? Det är väl något enstaka kort du ska göra?

Men visst revision F och G är ju trevligare om kortet kostar 6 än 70.... men det måste ju gått åt rätt mycket komponenter vid det laget med? Och tid, men den är väl gratis

[DanielM]

För mig är tiden gratis

Men jag tänkte att om jag har möjligheten att få ned priset, så bör jag göra det också.
60 dollar är ju 600 kr.
7 dollar är 70 kr.

Så det är lite skillnad där.

Jag tror att JLCPCB ska inte ha några problem att dra ledare som är 0.09mm breda och kunna ha 0.1mm avstånd mellan via (yttre) och ledare, samt 0.08 mellan ledare och ledare.

Det enda som ökar priset hos JLCPCB är om man har vior som är under 0.4mm yttre och 0.3mm inre. Då bär det iväg med kostnaden.
Det finns vior mellan paddarna på en BGA.

Jag vet inte om det är så smart om man har en ledare på 0.09 mm som leder strömmen vidare till ett annat GND plan.

Skärmbild 2024-05-06 193037.png

[DanielM]

Det verkar som att JLCPCB kan tillverka kretskort med mycket snäva toleranser trots allt.
https://jlcpcb.com/help/article/243-BGA ... A-packages

JLCPCB, the manufacturer who has good process for BGA pad, has upgraded via-in-pad on 6-20 layer PCBs to POFV (Plated Over Filled Via) and it charges for free. Upload your Gerber file and get quality PCBs on JLCPCB quote page.

Så det låter bra att dom gör detta utan extra kostnad.
Dom har dessa minimumkrav för 4 lagers BGA.

• H = 0.15
• P = 0.25
• B = 0.25
• D = 0
• S = 0.09
• C = 0.1
• G = 0.1

Själva S måttet är som vanlig standard, dvs 0.09 mm mellanrum mellan varje ledare. Däremot G måttet är 0.1 mm, vilket är mellan SMD pad och via, vilket jag uppfyller om jag använder små vior på 0.15/0.25.

Något som dock blir problematiskt är att minsta ledarbredd är 0.09 och avståndet mellan ledare och SMD pad är 0.1, men här får jag 0.09mm på båda sidorna.

Skärmbild 2024-05-07 092049.png

Goda nyheten med JLCPCB är att man kan ha en rätt fet via på padden för BGA.

Skärmbild 2024-05-07 100520.png

[DanielM]

Nu har jag fixat det jag skulle fixa.
Uppdatering sker här angående om projektet.
viewtopic.php?p=1804765