Svenska ElektronikForumet

Drar väl min metod att löda SMD då

1. Lägger på en liten klick tenn på ena paden
2. Värmer tennet i kanten och placerar komponenten (0805 resistor tex) med pincett och slutar värma så komponenten fastnar
3. Löder andra sidan.
4. Löder ev. den första sidan igen

Min metod liknar Fritzells. Efter alla ytmonterade komponenter är lödda brukar jag pensla på duktigt med fluss. Sedan värmer jag med varmluft. Komponenterna drar sig då perfekt rakt på paddarna. Sedan tvättar jag kortet i sprit.

Ibland behövs det en komponent som bara finns som ytmonterad, t.ex. den här lilla drosseln där ELFA's håmonterade hade alldeles för hög resistans.

Problemet var att lödytorna är helt på undersidan, min lösning som jag hoppas andra kan ha nytta av var att montera den på sned. Då går den lätt att löda och det är inget tvivel om ifall den är ordentligt ditlödd.

Lodpasta och pizzaugn gör också jobbet. Lodpasta och varmluftslödkolv fungerar.

GeekJoan skrev:Det var så jag lärde mig när jag tog mina certifikat.

Jag tänkte på detta idag, var (hur?) tar man lödcert?

Om man skall löda mycket ytmonterat kan jag rekomendera detta märke:
http://www.elfa.se/elfa-bin/dyndok.pl?dok=9256.htm

Den använder jag i jobbet dagligen...

Sen ett litet tips för att få lagom lodmängd...
Externt fluss - Ja... på jobbet använder vi ett som ligger i pennor, ser ut som en tuschpenna... mycket smidigt... inget överflödigt kladd...
Rätt lodmängd? Kapa upp små längder eller kulor av lod... smält fast den på spetsen... smek fast den på lödpunkten...

Om man löder ytmonterat i en krets som har med radiofrekventa grejer att göra... så kan jag starkt rekomendera RÄTT lodmängd... undvik gärna att dränka komponenterna med lod...

En bra instruerade film om att löda ytmonterat


http://www.curiousinventor.com/guides/S ... dering/101

Jag har med framgång lött ner till 0402 R/L/C (inte så mycket IC's ännu, det kommer) med följande metod:

• 1. Kladda flussmedel på pad'sen (använder en mer kletig, som handkräm i konsistensen)
  2. Placera komponenten mha pincett
  3. Mha en "normalt stängd pincett", som fjädrar ihop, klämmer jag ihop komponent och PCB för att hålla den på plats
  4. Ta lite lödtenn i en kula längst ut på lödkolvsspetsen
  5. Håll emot ena sidan tills lodet har sugits in under komponenten, upprepa på andra sidan

Istället för klämpincetten kan man kanske hålla fast komponenten med en tandpetare eller nåt, men då försvinner en hand till det.

Dessutom ett litet tips om man gör så, är att inte göra ledarna till padsen direkt i 90 grader därifrån utan de bör gå i längdriktningen in mot komponenten så blir det lättare.

Bilderna fungerar ikke

> Bilderna fungerar ikke

6 månader senare..

Vilka bilder ? Vilket inlägg ?

hehe...
Alla bilder på förstasidan. Alla bilder som beskriver lödningen

Nä cyrs bilder har tyvärr slutat fungera i nästan alla hans gamla trådar. Har vi tur så läser han detta och kanske fixar det. Såg i hans nya förstärkartråd att han bytt host.

bengt-re skrev:Är det ingen här som gillar att löda ytmonterad med hetluft? Lodpasta och hetluft känns som den enklaste metoden förutom reflow... Tycker jag iaf, fördelen är att det inte krävs så mycket skicklighet för att lyckas då.

Att använda varmluft för att löda kretsar är inte att rekommendra överhuvudtaget. Många kretsar idag är fuktkänsliga och tar skada av en sådan behandling. (Enligt en rapport jag läste på jobbet är skadorna från fuktkänsliga komponenter lika stort som ESD problemet.) Skadorna behöver inte, precis som ESD-skador, visa sig direkt efter montering utan flera månader efter.

Fukten som komponenten har absorberat expanderar inne i kretsen och skadar eller förstör den. Det kan bildas sprickor där luft kan komma in och oxidera kretsen. Speciellt om du löder på flera komponenter med varmluft så kommer kretsen att värmas upp och kylas ned ett fler tal gånger, även om du inte värmer just den komponenten så sprider sig värmen väldigt fort ut kortet.

Om jag minns rätt så va detta problemet blivit vanligare då man nu använder billigare material för att tillverka kretsarna.

Så länge man följer kretsens MSL-spec är inte fukten något problem.

http://en.wikipedia.org/wiki/Moisture_Sensitivity_Level

Hej på dig Erik, Robert här.

Så länge man tänker på det och följer specar nej, precis som ESD.

Dock måste man tänka på att om reparerar en enhet som varit ute i fält så har de komponenter som sitter på kretskortet utsatts för fukt en längre tid. Och om man då blåser bort en krets från kortet så utsätter man dom andra kretsarna på kortet för nästan samma temperaturer.